HBM도, 파운드리도 위협…시험대 오른 삼성전자[사면초가 K-반도체②]

美의 노골적인 밀어주기…인텔·마이크론 모두 잠재적 위협 요소
"기술 격차·긴밀한 고객 협업이 해답…가시적 성과 보여줘야"

ⓒ News1 김초희 디자이너

(서울=뉴스1) 강태우 기자 = 반도체 시장 패권 경쟁에 미국이 본격적으로 뛰어들었다. 메모리뿐 아니라 파운드리(반도체 위탁생산) 사업까지 장악하겠다는 미국의 청사진 속에 삼성전자가 시험대에 올랐다.

3일 업계에 따르면 인텔은 최근 미국 캘리포니아주 새너제이에서 열린 'IFS(인텔 파운드리 서비스) 다이렉트 커넥트' 행사에서 '2030년 파운드리 2위' 목표를 밝혔고, 메모리 3위 업체인 미국 마이크론도 5세대 고대역폭메모리 'HBM3E' 양산 소식을 알렸다.

현재 삼성전자(005930)의 파운드리 점유율은 12.4%(2023년 3분기 기준)로 2위다. 업계 1위(57.9%)인 대만 TSMC와의 격차는 40%p(포인트) 이상이다. 인텔은 1% 정도로 10위 밖이지만 미국 정부의 지원을 등에 업고, 삼성전자를 제치고 2위에 오르겠다는 의지를 불태우고 있다.

HBM에서도 중간에 낀 처지다. 현재 HBM 시장 점유율은 SK하이닉스 50%, 삼성전자 40%, 마이크론 10% 수준이다. 사실상 삼성전자가 SK하이닉스(000660)와 HBM 시장을 양분하고 있지만 업계에선 여전히 SK하이닉스가 선두를 지키고 마이크론의 추격도 거셀 것으로 보고 있다.

특히 인텔이 미국 정부로부터 최대 보조금을 받을 것이란 관측도, 통상 제조사가 고객사 이름을 직접 밝히긴 어려운데도 불구하고 마이크론이 엔비디아를 직접 고객사로 언급한 것도 '자국 우선주의'가 작용해 가능했다는 분석이다.

ⓒ News1 김초희 디자이너

이같은 미국의 노골적인 견제와 삼성전자를 둘러싼 좋지 않은 시장 상황은 당분간 이어질 것이란 전망이다. 위기 돌파를 위해서는 초격차 기술은 물론 긴밀한 고객 협업이 필수라는 지적이다.

김용석 성균관대 전자전기공학부 교수는 "앞으로도 인텔과 마이크론에 대한 미국의 지속적인 지원은 계속될 것이고 이는 삼성전자에 위협 요소"라며 "결국 해답은 차별화 기술에 있다"고 강조했다.

그러면서 "AI 도래에 따라 메모리에 '커스터마이즈(맞춤형)' 개념이 등장하면서 고객과의 관계가 특히 중요해졌다"며 "단순 기술 개발, 채용 예정이라는 데서 나아가 실제 상용화 및 제품 공급 등과 같은 가시적인 성과를 보여줘야 할 것"이라고 덧붙였다.

삼성전자는 메모리, 파운드리 모두 기술 격차를 벌리는 데 집중하고 있다. 최근 업계 최초로 36GB(기가바이트) 'HBM3E' 12H(12단 적층) D램 개발에 성공하고 올해 상반기 양산에 돌입한다. 파운드리에서는 GAA(게이트 올 어라운드) 공정 기술을 기반으로 고객 수주를 확대해 점유율을 두 배 이상 확대한다는 목표다.

김동원 KB증권 연구원은 "삼성 파운드리 고객 수는 지난 2022년 100개에서 작년 120개, 2026년 169개, 2028년 210개로 추정돼 6년 만에 2배 이상 고객 확대가 예상된다"며 "점유율은 2028년 24%로 추정된다"고 전망했다.

협력 관계도 강화하고 있다. 삼성전자는 최근 차세대 기술 선점을 위해 레드햇, Arm과 손잡고 기술 협력에 나서기로 했다. 레드햇과는 기업용 리눅스 OS(운영체제)에 CXL(컴퓨트익스프레스링크) 메모리를 최적화하고, Arm과는 2나노 GAA와 미래 생성형 AI 모바일 컴퓨팅 시장을 겨냥한 AI 칩렛 솔루션을 선보일 예정이다.

burning@news1.kr