신한운용 ‘SOL AI 반도체 소부장 ETF’, 상장 후 수익률 40% 돌파

[헤럴드경제=서경원 기자] 지난해 4월 국내 ETF(상장지수펀드) 중 최초로 반도체 소재·부품·장비 기업에 집중 투자하는 신한자산운용의 ‘SOL AI 반도체 소부장 ETF’가 상장 이후 40% 넘는 누적수익률(28일 현재)을 기록, 상승가도를 달리고 있다.

상장 시점부터 현재까지 포트폴리오 상위 종목에 자리하고 있는 한미반도체(상장일~현재까지 누적수익률 340.59%), HPSP(157.77%), 이오테크닉스(140.19%), 리노공업(55.04%) 등의 종목들이 ETF의 수익률에 높은 기여를 했기 때문이다.

김정현 신한자산운용 ETF사업본부장은 “지난해 국내 주식시장의 주요 흐름은 상반기 2차전지, 하반기에 접어들면서 반도체를 중심으로 전개되었는데 이때부터 국내 주요 반도체 소부장 기업들이 AI 반도체 기업으로 본격적인 주목을 받기 시작했다” 며 “이 가운데 HBM 시장 점유율 1위인 SK하이닉스 내 TC본더 점유율 1위 기업인 한미반도체를 필두로 고압수소 어닐링 독점기업인 HPSP, 온디바이스 AI 스마트폰 대표수혜기업인 리노공업 등의 주가가 좋은 흐름을 보였다” 고 말했다.

한편, 신한자산운용은 상품의 투자 컨셉 명확화와 투자판단의 편의성 제고를 위해 기존 ‘SOL 반도체 소부장 Fn ETF’를 ‘SOL AI 반도체 소부장 ETF’로 변경한다고 밝혔다. ‘SOL AI 반도체 소부장 ETF’ 는 국내 반도체 소부장 기업으로만 포트폴리오를 구성한 국내 최초의 ETF로 2023년 하반기 개인순매수 1위를 기록한 대표 AI 반도체 ETF다. 상장 이후 개인투자자가 760억원을 매수했고, 은행고객 위주의 자금 유입 역시 최상위권으로 상장한지 1년도 안돼 AI 반도체 투자의 대표 ETF로 올라섰다. 27일 기준 순자산 총액은 3558억원으로 국내 AI 반도체 ETF 중 가장 많은 순자산을 기록하고 있다.

‘SOL 반도체 소부장 Fn’ ETF의 주요 구성종목을 살펴보면 한미반도체, 하나마이크론, 이오테크닉스, ISC, 에스앤에스텍 등 국내 AI반도체와 HBM 대표기업과 함께 미세화 공정 관련 기업인 동진쎄미켐, HPSP, 리노공업, 레이크머티리얼즈 등과 함께 솔브레인, 한솔케미칼, 원익IPS, 대덕전자 등의 반도체 소재기업까지 커버하고 있다.

반도체 시장의 기술트렌드 측면에서 HBM 관련 기업이 약 59%, 미세화 공정 관련 기업의 비중이 약 34%이고, 밸류체인별 분류로는 소재(약 21%), 부품(약 15%), 장비(약 48%), 기타(약 16%)이다.

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