한화운용, 일본 반도체 소부장 ETF 6개월간 44% ‘쑥’
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한화자산운용은 'ARIRANG 일본반도체소부장Solative' 상장지수펀드(ETF)상장 이후 약 6개월 간 44% 상승했다고 28일 밝혔다.
특히 도쿄일렉트론, 디스코, 스크린홀딩스, 어드반테스트 등 일본의 반도체 소부장 기업은 최근 연일 역사적 신고가를 달성하고 있다.
'ARIRANG 일본반도체소부장Solative'는 이 4곳을 모두 담고 있다.
미중 갈등 국면에서 일본 정부가 펴는 적극적인 지원 정책이 일본 반도체 산업에 큰 힘이 되고 있어 앞으로의 전망도 좋다.
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이는 같은 기간 일본을 대표하는 주가 지수인 니케이225의 성과(20%) 대비 2배 이상 높은 수치다.
최근 연일 상승하는 일본 주식시장에서는 특히 반도체 기업의 성과가 두드러진다. 특히 도쿄일렉트론, 디스코, 스크린홀딩스, 어드반테스트 등 일본의 반도체 소부장 기업은 최근 연일 역사적 신고가를 달성하고 있다.
‘ARIRANG 일본반도체소부장Solative’는 이 4곳을 모두 담고 있다. 가장 높은 비중(23%)으로 편입된 도쿄일렉트론은 세계 4대 반도체 장비 제조업체로, 웨이퍼를 깎는 식각과 막을 형성하는 증착 등 반도체 전공정 관련 장비에 강점을 지닌 기업이다.
미중 갈등 국면에서 일본 정부가 펴는 적극적인 지원 정책이 일본 반도체 산업에 큰 힘이 되고 있어 앞으로의 전망도 좋다. 세계 1위 파운드리 기업인 대만의 TSMC는 일본 정부로부터 4760억엔(약4조2000억원)을 지원받으며 규수 구마모토현에 1공장을 완성해 최근 문을 열었다. 삼성전자와 마이크론 역시 일본 정부의 지원을 받아 각각 요코하마와 히로시마에 공장을 설립할 계획이다.
인공지능(AI)반도체 수요 증가로, 그 핵심 부품인 고대역폭메모리(HBM) 수요가 함께 늘어나는 점 역시 일본 소부장 기업엔 호재다.
전상훈 한화자산운용 ETF운용팀 매니저는 “HBM은 여러개의 D램을 수직으로 연결한 것으로, 이를 위해선 웨이퍼를 얇게 갈아내는 것이 중요하다”며 “ETF 편입 종목인 디스코(DISCO)는 반도체 절삭, 연삭, 연마 분야 전문 기업으로 웨이퍼 다이싱 관련 세계 점유율 70~80%를 차지하고 있어 향후 전망이 기대된다”고 말했다.
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