일본 반도체 '소부장' 날자…한화운용 ETF 44%↑

정부 정책과 AI반도체 수요 증가도 호재

[아이뉴스24 황태규 기자] 한화자산운용은 'ARIRANG 일본반도체소부장Solative' 상장지수펀드(ETF)가 상장 이후 약 6개월 간 44% 상승했다고 28일 밝혔다. 이는 같은 기간 일본을 대표하는 주가 지수인 니케이225의 성과(20%) 대비 2배 이상 높은 수치다.

ARIRANG 일본반도체소부장Solative ETF가 상장 이후 6개월 간 약 44% 상승했다. [사진=황태규 기자]

에프앤가이드에 따르면 일본의 반도체 소재·부품·장비 대표기업에 투자하는 해당 ETF는 지난해 8월 31일 국내 최초 상장 이후 약 6개월 동안 43.85%(26일 기준) 올랐다. 이는 같은 기간 니케이225(20.28%)의 상승률 대비 나은 성과다. ETF의 최근 3개월 수익률 역시 33.93%로, 니케이225(16.68%)를 상회한다.

최근 세계 최대 규모 투자은행 골드만삭스는 미국 빅테크 기업 7곳을 지칭하는 '매그니피센트7(M7)'에 빗대어 일본 증시를 이끄는 주요 기업 7곳을 '사무라이7(S7)'로 꼽았다. △도요타자동차 △미쓰비시 △도쿄일렉트론 △스바루 △디스코 △스크린홀딩스 △어드반테스트 등 7개 기업이 그 대상이다. 이 중 반도체 소부장 기업이 4곳(도쿄일렉트론, 디스코, 스크린홀딩스, 어드반테스트 등)으로 모두 최근 역사적 신고가를 달성하고 있다.

ARIRANG 일본반도체소부장Solative는 골드만삭스가 꼽은 일본의 반도체 소부장 기업 4곳을 모두 담고 있다. 가장 높은 비중(23%)으로 편입된 도쿄일렉트론은 세계 4대 반도체 장비 제조업체로, 웨이퍼를 깎는 식각과 막을 형성하는 증착 등 반도체 전 공정 관련 장비에 강점을 지닌 기업이다.

전상훈 한화자산운용 ETF운용팀 매니저는 "도쿄일렉트론은 400단급 이상 NAND의 채널 홀 에칭(Channel Hole Etching)을 타깃으로 한 차세대 식각 장비를 2025년부터 고객사에 공급할 예정"이라며 "현재 해당 분야 장비를 독점하고 있는 램 리서치(LRCX)의 점유율을 일부 가져올 수 있을 것으로 전망한다"고 말했다.

미·중 갈등 국면에서 일본 정부가 펴는 적극적인 지원 정책도 일본 반도체 산업에 큰 힘이 되고 있다. 세계 1위 파운드리(반도체 위탁생산) 기업인 대만의 TSMC는 일본 정부로부터 4760억엔(약 4조2000억원)을 지원받으며 규수 구마모토현에 1공장을 완성해 최근 문을 열었다.

인공지능(AI) 반도체 수요 증가로 그 핵심 부품인 고대역폭메모리(HBM) 수요가 함께 늘어나는 점 역시 일본 소부장 기업엔 호재다. 전 매니저는 "HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 연결한 것으로, 웨이퍼를 얇게 갈아내는 것이 중요하다"며 "ETF 편입 종목인 디스코(DISCO)는 반도체 절삭, 연삭, 연마 분야 전문 기업으로 웨이퍼 다이싱 관련 세계 점유율 70~80%를 차지하고 있어 향후 전망이 기대된다"고 설명했다.

/황태규 기자(dumpling@inews24.com)