BI "`AI수혜` 엔비디아, 변수는 TSMC 생산능력"

TSMC 첨단 패키징 공정 병목 현상

엔비디아 로고. 로이터 연합뉴스

AI(인공지능) 열풍에 힘입어 폭발적인 성장을 이어가고 있는 엔비디아의 반도체 공급이 협력사 TSMC의 생산능력에 의해 제한될 수 있다는 전망이 나왔다.

25일 블룸버그 산하 연구기관인 블룸버그인텔리전스(BI)에 따르면 찰스 슘 애널리스트는 최근 낸 보고서에서 "엔비디아의 올해 AI 반도체 열풍이 여전히 TSMC의 생산능력 벽에 부딪힐 수 있다"고 말했다. TSMC는 세계 최대 반도체 파운드리(위탁생산) 업체다.

엔비디아는 AI칩 공급을 TSMC에 의존하고 있다. 엔비디아의 AI 반도체를 생산하려면 TSMC의 첨단 패키징 공정인 '칩 온 웨이퍼 온 서브스트레이트'(CoWos)가 필요하다. 그러나 여기에 병목 현상이 나타나고 있다는 게 보고서의 설명이다. 반도체 패키징은 웨이퍼 형태로 생산된 반도체 칩을 자르고 전기 배선 등을 연결해 전자 기기에 장착할 수 있는 형태로 조립하는 기술을 말한다.

보고서는 시장조사업체 IDC 자료를 인용해 엔비디아가 AI 반도체 주문을 모두 소화하기 위해서는 TSMC의 CoWos 생산능력 가운데 절반가량이 필요하지만 실제로는 3분의 1 정도만 확보한 상태라고 분석했다.

TSMC는 연말까지 지난해 말 대비 124%가량 해당 공정 생산능력을 확충하겠다는 계획이다. 그러나 엔비디아뿐 아니라 AMD, 브로드컴 등이 AI 확산 속 TSMC의 생산능력을 차지하고자 경쟁하고 있다.

보고서는 엔비디아가 TSMC 4나노 반도체 부문에 '생명줄' 역할을 할 가능성도 있다고 내다봤다. 4나노·5나노는 TSMC 전체 생산능력의 12%가량을 차지하고, 지난해 매출에서 3분의 1을 담당했다.

당초 올해 TSMC의 다른 고객사인 애플·퀄컴 등이 3나노로 옮겨가면서 4나노·5나노 공정 가동률이 낮아질 수 있다는 관측이 있었는데, 보고서는 엔비디아가 향후 출시할 B100 반도체에 TSMC의 4나노 공정을 사용하면서 이를 만회할 것이라고 예측했다. 윤선영기자 sunnyday72@dt.co.kr