[단독]SK하이닉스, 3월 세계 최초 HBM3E 양산

SK하이닉스가 오는 3월 세계 최초로 5세대 고대역폭메모리(HBM) HBM3E 양산을 시작한다. 다음달 중 초도물량을 엔비디아에 공급한단 계획이다. 메모리반도체 빅3(삼성전자·SK하이닉스·마이크론) 가운데 SK하이닉스가 가장 먼저 HBM3E의 양산과 공급사 납품에 들어가면서 지난해에 이어 올해도 이어지는 글로벌 HBM 경쟁에서 승기를 잡았다.

20일 반도체 업계에 따르면 SK하이닉스는 지난 1월 중순 HBM3E 개발을 공식 종료했다. 반년에 걸쳐 진행된 엔비디아의 성능 평가를 무사히 마친 것이다.

반도체 제품 개발은 총 9단계(Phase 1~9)로 나뉘는데, 현재 모든 과정을 완료하고 마지막 단계인 램프업(생산량 증대)에 들어갔다. 개발 종료란 정확히는 램프업까지 마무리된 것을 의미하지만, 성능 면에서 이제부터 생산되는 HBM3E들은 모두 엔비디아 납품이 즉각적으로 가능한 수준을 갖췄다는 의미다. SK하이닉스는 3월 중 엔비디아의 최종 제품 품질 인증을 획득하고, 바로 양산과 납품에 착수한다.

SK하이닉스의 HBM3E 양산은 '세계 최초이자 유일'이라는 타이틀을 모두 만족시킨다. 경쟁사인 삼성전자와 마이크론도 현재 엔비디아에 HBM3E 샘플을 제공한 상태지만, 납품 가능한 품질인지 확인하는 최종 퀄(qualification)테스트 돌입 시기는 3월로 예상된다. SK하이닉스가 이미 1월 중 최종 퀄 테스트를 거쳐 3월엔 납품을 하는 만큼 로드맵 상 최소 2개월 이상 앞서는 셈이다.

SK하이닉스가 제공하는 HBM3E는 엔비디아가 올해 2분기 말 또는 3분기 초 출시할 예정인 차세대 AI(인공지능)용 GPU(그래픽처리장치) B100에 들어간다. 엔비디아는 AI GPU 글로벌 시장 점유율 90% 이상을 차지하는 독점 기업으로, 메모리반도체 업체로선 엔비디아에 HBM을 공급하는 것이 곧 '기술력 1위'라는 위상 획득·강화로 연결된다. 반도체 업계 관계자는 "최근 나간 SK하이닉스의 HBM3E 샘플들이 엔비디아의 최종 스펙을 충족시켰다"며 "출격 준비를 마쳤다"고 말했다. SK하이닉스 측은 "고객사 관련 사항은 어떠한 것도 확인할 수 없다"고 말했다.

한지연 기자 vividhan@mt.co.kr 임동욱 기자 dwlim@mt.co.kr