[특징주] 윈팩, 삼성 반도체 패키징에 MUF 도입 추진… MUF 공정 패키지 개발 이력 부각

삼성전자가 첨단 반도체 패키징에 '몰디드언더필(MUF)' 소재 도입을 추진하고 있다는 소식에 윈팩의 주가가 강세다. 윈팩은 MUF 공정을 적용한 패키지 개발 이력을 보유하고 주고객사를 삼성전자로 두고 있다는 점이 부각되며 주가가 상승하는 것으로 풀이된다.

20일 오전 9시57분 기준 윈팩 주가는 전일 대비 166원(10.66%) 오른 1732원에 거래되고 있다.

전일 관련업계에 따르면 삼성전자는 실리콘관통전극(TSV) 공정에 MUF 소재 도입을 검토 중인 것으로 알려졌다. MUF는 반도체에 수천개의 미세 구멍을 뚫어 위아래로 연결하는 TSV 공정 후 반도체 사이에 주입하는 재료다. 수직으로 쌓아올린 여러 개의 반도체를 단단히 굳혀 접합하는 역할을 한다.

삼성은 이 MUF를 단단하게 만들 수 있는 경화(몰딩) 장비를 일본에서 최근 구매한 것으로 알려졌다. 삼성은 그동안 반도체를 수직 연결할 때 독자 개발한 비전도성 접착 필름(NCF)을 사용해왔다. 다만, NCF는 TSV를 뒷받침하는 핵심 소재로 쓰였으나 다루기가 까다로워 생산성이 떨어진다는 지적이 있다.

따라서 삼성이 새로운 소재 적용을 검토하는 것은 공정을 개선하고 생산성을 높이려는 시도로 풀이된다. SK하이닉스도 2세대 HBM까지는 NCF를 썼으나 3세대(HBM2E)부터 MUF(MR-MUF)로 전환했다. SK하이닉스가 HBM 시장에서 두각을 나타낼 수 있던 배경에 MUF가 꼽히는 만큼 삼성도 새로운 기술 개발 및 도입을 모색하는 것으로 풀이된다.

이 같은 소식에 MUF 공법을 이용한 다수의 제품 라인업을 보유하고 있는 윈팩에 매수세가 몰리고 있다. 윈팩은 지난 2019년 MUF 공정을 적용한 DDR4 제품의 플립칩 패키지 개발을 시작으로 MUF 공법 기반의 연구 개발을 지속적으로 진행하고 있다. 일부 제품의 경우 양산 및 상용화가 이미 완료된 상태다.

이와 함께 SK하이닉스의 D램 테스트의 50% 이상을 담당하고 있다. 또 지난해 3분기 기준 전체 매출의 65% 이상이 삼성전자에서 발생하는 등 국내 대기업들과 긴밀한 관계를 유지하고 있는 점이 부각되며 관심이 쏠리고 있다.

이지운 기자 lee1019@mt.co.kr
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