AI 시장 성장에 LG이노텍·삼성전기 웃는 이유

[머니S리포트 전자업계에 부는 인공지능 바람] ③ 고성능·고용량 시장 확대… 부품도 고도화 필요

[편집자주]전자업계에 인공지능(AI) 바람이 분다. AI를 활용한 기기와 서비스가 전방위로 확산하면서 새로운 성장 기회를 창출하고 있다. IT·가전제품에는 클라우드를 연동하지 않아도 기기 자체에서 AI 기능을 수행하는 온디바이스 AI 시대가 본격화하고 있다. 이에 반도체와 부품업계도 AI에 최적화된 고부가 제품을 개발하는데 사활을 걸고 있다. AI에 역량을 집중하는 전자업계의 현황을 살펴봤다.

인공지능 시장이 확대되면서 관련 기업들의 성장이 예상된다. 사진은 기사 내용과 관련 없음. /사진=이미지투데이

▶글 쓰는 순서
①똑똑해야 팔린다… IT·가전 제품에 스며든 'AI 두뇌'
②늘어나는 AI 수요… 반도체 신시장 열린다
③AI 시장 성장에 LG이노텍·삼성전기 웃는 이유

전자업계에 인공지능(AI) 기술 적용이 확대되면서 관련 부품을 만드는 기업들이 수혜를 입을 전망이다. 온디바이스 AI, 고성능·고용량 기능 등을 실행하기 위해 관련 부품이 고도화되고 있어서다. 삼성전기와 LG이노텍 등은 AI 시대를 새로운 성장 기회로 판단, 시장 선점에 속도를 낸다.

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'전자기계 필수 부품' MLCC 시장 커진다

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'전자 산업의 쌀'로 불리는 적층세라믹콘덴서(MLCC)는 전자제품 회로에 전류가 안정적으로 흐르도록 제어하는 핵심 부품이다. MLCC가 없다면 부품 간 신호 간섭이 발생해 전자기기가 오작동할 수 있다.

MLCC는 온디바이스 AI 시장 확대에 따른 성장이 기대된다. 일반 스마트폰 1대에 800~1200개 MLCC가 장착되는데 AI가 탑재된 스마트폰은 MLCC가 2배 이상 필요한 것으로 추산된다. 시장분석기관 마켓앤마켓은 글로벌 온디바이스 AI 시장규모가 2023년 185억달러(약 24조원)에서 2030년 1739억달러(228조원) 규모로 연평균 37.7% 성장할 것으로 전망했다.

삼성전자는 올해 처음으로 온디바이스 AI가 적용된 갤럭시S24를 출시했다. 애플은 아이폰16에 온디바이스 AI를 도입할 것으로 전해진다. 지난 1월 미국 라스베이거스에서 열린 세계 최대 IT·가전박람회 'CES 2024'에서 주요 PC 업체들도 AMD의 '라이젠8040', 인텔의 '코어 울트라' 프로세서를 탑재한 제품들을 선보이며 'AI PC' 시대 진입을 알렸다.

온디바이스 AI 바람이 불면서 국내에서 MLCC 분야에 강점 가진 삼성전기가 반사이익을 볼 것으로 보인다. 삼성전기는 지난해 4분기 패키지기판 수요 약세에도 MLCC 공급이 늘면서 실적 방어에 성공했다. 삼성전기의 지난해 4분기 매출은 2조3062억원으로 전년 동기(1조9684억원)보다 17.2% 늘었다. 같은 기간 영업이익은 1012억원에서 1104억원으로 9.0% 증가했다.

삼성전기는 선제 투자한 MLCC 사업을 기반으로 증가하는 AI 수요에 대응하고 있다. 지난해 3분기까지 MLCC사업을 담당하는 컴포넌트 사업부문에 약 1148억원을 투자했다. 2022년에도 컴포넌트 사업부문에 4393억원의 투자를 집행했고, 2021년에는 전체 투자액 9274억원 중 약 55%(약 5091억원)가 MLCC 관련이었다.

장덕현 삼성전기 사장은 올해 신년사를 통해 "AI·전장·서버 등 성장하는 시장을 선도할 수 있도록 강한 사업체질 구축이 필요하다"며 "목표 달성을 위해 기술 차별화를 통한 신시장을 개척해야 한다"고 올해 성장 방안을 제시한 바 있다.

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반도체 패키지 기판 시장도 '쑥쑥'

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고성능 반도체 수요가 늘면서 반도체 패키지 기판(FC-BGA)수요도 늘어날 전망이다. 해당 분야 경쟁력을 강화하고 있는 LG이노텍의 수혜가 예상된다.

LG이노텍은 차세대 FC-BGA 시장이 확대될 것으로 보고 선제 기술 개발에 나섰다. 후지키메라종합연구소에 따르면 글로벌 FC-BGA 시장 규모는 2022년 80억달러(약 10조6300억원)에서 2030년 164억달러(약 21조7900억원)로 커질 전망이다.

LG이노텍이 신성장동력으로 낙점한 FC-BGA는 전력을 적게 쓰면서 전기 신호를 빠르게 전달하는 차세대 기판이다. PC, 서버 중앙처리장치 및 그래픽처리장치, 통신용 칩셋 등에 탑재돼 대용량 데이터 처리를 돕는다. 모바일 기기용 반도체 기판인 플립칩 칩 스케일 패키지(FC-CSP) 보다 면적과 층수를 확대한 것이 특징이다.

LG이노텍은 올해 CES 2024에서 안테나인패키지(AiP) 등 AI 관련 부품을 대거 소개했다. 전장·광학솔루션·기판소재 사업을 통해 축적해온 기반기술의 시너지가 돋보이는 모빌리티·AI 혁신 소재·부품을 선보였다. 5G 통신 필수 부품으로 평가받는 안테나인패키지(AiP), 무선주파수 시스템인패키지(RF-SiP)용 기판, FC-BGA 등도 함께 내놨다.

문혁수 LG이노텍 최고경영자(CEO)는 "CES 2024를 통해 지금까지 축적해 온 확장성 높은 고부가 원천기술을 기반으로 모빌리티·AI 분야 혁신 기업임을 글로벌 시장에 입증할 것"이라고 말했다.

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AI 시장 성장에 LG이노텍·삼성전기 웃는 이유