미국 반도체법 실행 본격화… 곧 삼성 등 지원책 공개 가능성

자국 기업과 첫 대규모 보조금 협약
내달 7일 바이든 연설 전 윤곽 관측

삼성전자가 미국 텍사스주 테일러에 건립할 계획인 반도체 파운드리(위탁생산) 공장의 부지. 약 500만㎡(150만 평) 규모로, 173억 달러(약 23조 원)가 투입될 예정이다. 테일러=연합뉴스

미국 정부의 반도체법 실행이 본격화하고 있다. 자국 기업과 첫 수조 원대 대형 보조금 협약을 맺었다. 삼성전자 등 주요 반도체 기업 대상 지원책도 이르면 몇 주 안에 공개될 전망이다.

미국 상무부는 19일(현지시간) 자국 반도체 기업 글로벌파운드리스의 뉴욕·버몬트주(州) 신규 설비 투자 및 증설을 위해 15억 달러(약 2조40억 원)를 지급한다는 내용의 예비 협약을 체결했다고 밝혔다. 최종 협약은 실사를 거쳐 확정되며 지원금은 설비 투자 진행 단계별로 투입될 예정이다.

카멀라 해리스 부통령은 이날 낸 성명에서 “이번 보조금 지원을 통해 생산된 반도체는 현재 전적으로 해외에 의존하고 있는 미국 자동차 및 항공우주 산업의 반도체 공급망에 안정성을 제공할 것”이라고 말했다. 지나 러몬도 상무부 장관은 “코로나19 대유행(팬데믹) 기간 반도체 칩 공급 부족으로 미국 전역의 자동차 제조 현장이 폐쇄되고 수많은 일자리가 사라졌다”며 “오늘 지원 발표로 그런 일이 다시는 발생하지 않을 것”이라고 말했다.

조 바이든 미국 대통령은 반도체 기업의 자국 내 투자를 늘리기 위해 반도체 생산 보조금 390억 달러(약 52조1,000억 원) 등 총 527억 달러(약 75조5,000억 원)를 5년간 지원한다는 내용의 반도체법에 2022년 8월 서명했다. 1990년 37%였던 미국의 반도체 칩 제조 점유율이 2020년 약 12%로 감소한 데 따른 위기감이 배경으로 작용했다.

실제 보조금이 풀리기 시작한 것은 최근이다. 상무부는 지난해 12월 F-35 등 미군 전투기용 반도체를 만드는 영국 방위산업체 BAE시스템스에 보조금 3,500만 달러(약 467억 원)를 지급하기로 처음 결정했다. 이어 지난달 자국 반도체 업체 마이크로칩 테크놀로지에 1억6,200만 달러(약 2,164억 원)를 지원키로 했다. 이번 협약이 반도체법 발효 뒤 세 번째 보조금 지급 사례다.

하지만 금액상으로는 첫 대규모 지원이다. 미국 월스트리트저널은 “인텔, 대만 TSMC, 삼성전자, 마이크론 등의 첨단 설비 투자에 대한 수십억 달러 규모의 지원책이 속속 공개될 것”이라고 보도했다. 현재 미국 정부로부터 보조금을 받기 위해 투자의향서를 제출한 반도체 업체는 삼성전자와 SK하이닉스 등 국내 대기업을 비롯해 170여 곳에 달하는 것으로 알려져 있다.

추가 수혜 기업의 윤곽은 이르면 다음 달 7일 예정된 바이든 대통령의 첫 번째 임기 마지막 국정 연설 이전에 드러날 수 있다는 게 업계 관측이다. 11월 대선에서 재선을 노리는 바이든 대통령이 인플레이션감축법(IRA)과 함께 반도체법을 자신의 경제 분야 주요 성과로 내세워 왔기 때문이다.

워싱턴= 권경성 특파원 ficciones@hankookilbo.com