美 정부, 글로벌파운드리 반도체 지원금 15억 달러 확정

파운드리 업체 중 첫 번째로 선정...뉴욕주 신규 팹 건설·버몬트주 팹 확장 계획

(지디넷코리아=이나리 기자)미국 바이든 정부가 글로벌파운드리에 반도체법 지원금으로 15억 달러(약 2조원)를 지급하기로 결정했다. 글로벌파운드리는 파운드리 업체 중 첫 번째로 반도체 지원금을 받게 된 것이다. 인텔, TSMC, 삼성전자 또한 미국 반도체법 지원금 발표를 기다리고 있다. 

미국 글로벌파운드리는 뉴욕에 본사를 두고 있으며, 유럽, 싱가포르에 생산시설을 두고 있는 전세계 파운드리 점유율 3위 업체다.

(사진=글로벌파운드리)

글로벌파운드리는 19일(현지시간) 미국 정부로투터 15억 달러의 반도체 지원금을 받게됐다고 공식 발표했다. 글로벌파운드리는 뉴욕주 몰타에 새로운 반도체 생산 시설을 건설하고 버몬트주 벌링턴에 기존 사업장(200mm 웨이퍼 팹)을 확장할 예정이다. 이번 투자를 통해 향후 10년간 1500개가 넘는 제조업 일자리와 약 9000개의 건설 일자리가 창출될 것으로 예상된다.

미국 정부는 반도체 보조금 외에도 글로벌파운드리에 16억 달러의 정부 대출을 지원하기로 했다.

글로벌파운드리는 "자사의 기존 부지 확장과 새로운 팹 건설로 향후 10년간 몰타 캠퍼스의 기존 용량을 3배로 늘릴 것으로 예상된다"라며 "두 팹이 가동하면 연간 웨이퍼 생산량이 100만장으로 증가하게 된다"고 말했다.

이어서 "용량 확장 뿐 아니라 방위, 전기자동차, 데이터센터, 5G 및 6G 스마트폰에 사용되는 차세대 질화갈륨(GaN) 반도체를 대량 생산할 수 있는 미국 최초의 제조시설을 만들 계획이다"고 덧붙였다.

지나 라이몬도 미국 상무장관은 브리핑에서 "글로벌파운드리가 새로운 시설에서 만들 칩은 우리 국가 안보에 필수적인 칩"이라며 "제너럴모터스(GM)를 포함한 자동차 제조업체에 안정적인 칩 공급이 확보될 것"이라고 말했다.

2022년 만들어진 반도체 법은 미국 내 반도체 설비 투자를 장려하기 위해 생산 보조금(390억 달러)과 연구개발(R&D) 지원금(132억 달러) 등 5년간 총 527억달러(75조5000억원)를 지원하는 내용이다.

앞서 미국 상무부는 지난해 12월 F-35 등 미군 전투기용 반도체를 만드는 영국 방산업체 BAE시스템스에 처음으로 보조금 지원을 결정했고, 지난달에는 자국 반도체업체인 마이크로칩 테크놀로지를 두 번째 지원금 대상으로 선정했다. 이번에 세 번째로 선정된 글로벌파운드리는 지금까지 보조금 지원이 확정된 업체 중에서 가장 많은 금액을 지원받는다.

미국 상무부는 자국 기업인 인텔에도 100억달러(약 13조3550억원) 이상의 보조금을 지급하기 위해 협의 중인 것으로 알려졌다.

라이몬도 상무장관은 "우리는 이제 막 시작했을 뿐"이라며 "앞으로 몇주 또는 몇 달 내에 여러 보조금 지원을 발표할 계획이다"고 말했다.

아울러 뉴욕주 또한 글로벌파운드리에 보조금을 지원할 계획이다. 이날 뉴욕주는 5억7500만 달러를 직접 지원하는 그린 칩스(Green CHIPS)를 발표했다. 또 뉴욕주는 글로벌파운드리의 인력 양성을 위해 1500만 달러를 지원하고, 뉴욕 전력청(NYPA)는  인프라 구축, 에너지 인센티브에 3000만 달러를 지원한다고 밝혔다.

토마스 콜필드 글로벌파운드리 사장 겸 최고경영자(CEO)는 "미국 상무부와 뉴욕주로부터 지원금을 받게 되서 기쁘다"라며 "미국 반도체 생태계를 전 세계적으로 더욱 경쟁력 있게 만들어서 뉴욕 지역을 글로벌 반도체 허브로 확고히 하는 데 중요한 역할을 하겠다"라며 "미국산 칩에 대한 수요를 늘리고 재능있는 미국 반도체 인력을 키우는 데 주력하겠다"고 전했다.

이나리 기자(narilee@zdnet.co.kr)