곽노정 SK하이닉스 사장 "美 패키징 공장 부지 연내 선정 최선"

곽노정 SK하이닉스 대표이사 사장. SK하이닉스 제공

곽노정 SK하이닉스 사장이 올해 안으로 미국 내 첨단 패키징 공장 부지 선정을 마무리할 수 있도록 최선을 다하겠다고 밝혔다.

곽 사장은 19일 경기 성남시 더블트리 바이 힐튼 호텔에서 열린 한국반도체산업협회 정기총회가 끝난 뒤 기자들과 만나 공장 부지 선정에 관해 "다각도로 여러 측면을 신중하게 검토 중"이라며 "(올해 안에 결정될 수 있도록) 최선을 다하겠다"고 했다.

영국 파이낸셜타임스(FT)는 지난 1일 SK하이닉스가 인디애나주를 반도체 패키징 공장 부지로 선정했다고 보도한 바 있다. 이 공장은 엔비디아의 그래픽처리장치(GPU)에 들어갈 고대역폭 메모리(HBM) 제조를 위한 D램 적층에 특화한 시설이 될 것이라는 설명이다. 다만 외와 관련해 곽 사장은 "확인해 주기 어렵다"면서 "미국 안의 전체 주가 다 후보"라고 전했다.

곽 사장은 일본 낸드플래시 생산업체 키옥시아(옛 도시바메모리)와 미국 웨스턴디지털(WD) 간 합병 논의를 놓고는 "(동의하지 않는다는) 입장에 변화는 없다"면서 "투자자 입장에서 자산 가치를 보호할 의무가 있다"고 말했다.

그는 키옥시아와 현재 협력을 논의 중인지에 관한 질문에는 "논의 중이라고 하긴 그렇고, 깊게 말씀드릴 수는 없다"며 즉답을 피했다.

곽 사장은 반도체 초미세공정을 위해 네덜란드 ASML의 최신 노광장비 '하이 뉴메리컬어퍼처(NA) EUV(극자외선)'를 도입할 준비도 진행하고 있다고 강조했다. 그는 "필요한 시점에 늦지 않게 온 타임(on time·제때) 들여오려고 준비하고 있다"며 "저희 제품이 필요한 시점에 맞춰 할 것"이라고 했다.

신규 반도체 생산공장인 충북 청주 M15X의 공사 재개 시점에는 "시황과 고객 상황을 봐가며 해야 해서 지금은 정해진 것이 없고 예의주시하며 신중하게 하겠다"고 말했다.윤선영기자 sunnyday72@dt.co.kr