곽노정 "美 패키징 공장 부지, 올해 선정 노력"

곽노정 "인디애나 포함, 미국 내 부지 검토 중"
키옥시아·WD 합병, 입장 변화 없어

[서울=뉴시스]이지용 기자 = 곽노정 SK하이닉스 사장이 올해 안에 미국 내 첨단 패키징 공장에 대한 부지 선정을 마무리 짓겠다는 계획을 밝혔다.

곽 사장은 19일 오후 경기도 성남시 분당구 더블트리 바이 힐튼 호텔에서 열린 '한국반도체산업협회 정기총회'가 끝난 뒤 기자들과 만나 공장 부지 선정에 대해 "여러 측면을 신중하게 검토 중"이라고 말했다.

곽 사장은 인디애나주로 선정된 것이냐는 질문에 "확인해주기 어렵고, 미국 안의 전체 주가 후보"라고 답했다.

SK하이닉스는 현재 인디애나주를 포함해 미국 내에 첨단 패키징 공장을 짓기 위한 부지를 검토 중이다.

곽 사장은 부지 선정 시기에 대해 "(올해 안에 되도록) 최선을 다할 것"이라고 전했다. 또 "부지 선정이 되면 보조금을 신청할 것"이라며 "저희 상황에 맞게 논의할 것"이라고 덧붙였다.

앞서 지난 1일 영국 파이낸셜타임스(FT)는 SK하이닉스가 미국 인디애나주를 첨단 반도체 패키징 공장 부지로 확정했다고 보도한 바 있다.

곽 사장은 키옥시아와 웨스턴디지털(WD)의 합병 논의에 대해 "(입장에) 변화는 없다. 투자자 입장으로써 자산 가치를 보호할 의무가 있다"고 밝혔다.

그는 키옥시아와 현재 협력을 논의 중인지에 대해서는 즉답을 피했다.

청주 M15X 공사 재개 시기와 관련해서는 "시황 및 고객 상황을 봐가면서 해야 하는 만큼 지금 정해진 것은 없다"며 "다만, 예의주시하며 신중하게 검토 중"이라고 말했다.

곽 사장은 M15X의 고대역폭메모리(HBM) 생산 여부에 대해 "이미 M15에 실리콘관통전극(TSV)용 장비를 일부 넣기로 한 만큼 M15X에도 유연하게 대응하겠다"고 전했다.

이 밖에도 곽 사장은 ASML의 첨단 반도체 장비인 하이 NA 뉴메리컬어퍼처(NA) 극자외선(EUV) 도입을 준비하고 있다고 밝혔다.

그는 "장비를 필요한 시점에 들여오려고 준비 중"이라며 "별도의 계약을 하는 것은 아니어서 시점을 말해줄 수 없다"고 말했다.

☞공감언론 뉴시스 leejy5223@newsis.com

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