신한자산운용, 반도체 전공정·후공정 ETF 2종 신규 상장

신한자산운용은 국내 반도체 기업을 공정별로 세분화하여 투자할 수 있는 반도체 상장지수펀드(ETF) 2종을 신규 상장한다고 밝혔다. 상장 ETF 2종은 'SOL 반도체전공정(종목코드: 475300)'과 'SOL 반도체후공정(종목코드: 475310)'로 국내 반도체 전공정과 후공정의 핵심기업만 집중하여 투자할 수 있도록 포트폴리오를 10종목으로 압축했다.

SOL 반도체 전공정 ETF는 HPSP(21.6%), 한솔케미칼(15.2%), 동진쎄미켐(11.7%), 솔브레인(10.5%), 주성엔지니어링(9.6%) 등 10종목으로 구성된다. SOL 반도체 후공정 ETF는 한미반도체(25.7%), 리노공업(16.8%), 이오테크닉스(12.7%), 이수페타시스(12%), 하나마이크론(7.7%) 등 10종목을 담는다.

신한자산운용 김정현 ETF사업본부장은 “지난해 상장한 SOL 반도체소부장 ETF가 반도체 밸류체인을 세분화 하여 투자할 수 있는 최초의 ETF 였다면 이번 ETF는 한 단계 더 세분화된 반도체 ETF”라면서 “반도체 산업을 바라보는 시각에 따라 반도체 사이클의 업턴과 가동률 회복의 수혜를 받을 수 있는 전공정 핵심기업과 AI(인공지능)라는 거대한 전방 수요 확산에 따라 주목 받는 HBM(고대역폭 메모리), 첨단패키징, 온디바이스AI 관련 후공정 핵심기업을 분리하여 투자할 수 있다”고 설명했다.

류근일 기자 ryuryu@etnews.com