[경제합시다] SK, TSMC 손잡고 삼성과 한판?…AI 반도체 각축 ‘치열’

올해 반도체 시장 키워드는 단연 'AI 수퍼칩'입니다.

챗GPT 같은 고성능 AI가 누구 반도체를 써줄 거냐가 핵심인거죠.

삼성전자와 SK하이닉스도 낙점받으려는 경쟁이 치열한데, SK가 타이완 TSMC와 손잡고 삼성과 겨룬다는 보도가 나왔습니다.

SK는 확인해 줄 수 없다고 했지만, 괜한 말이 나온 분위기는 아닙니다.

삼성과 SK가 올해 한판승부를 예고한 건 HBM입니다.

메모리를 위로 쌓은 HBM은 고성능 AI에 꼭 필요합니다.

현재는 SK의 HBM3가 AI 쪽을 휩쓸고 있습니다.

삼성은 다음 세대인 HBM4에서 역전을 노립니다.

메모리 반도체를 잘 보면, 지네 발 같은 '핀'이 있죠.

데이터가 지나는 통로입니다.

핀이 많을수록 연산이 빨라지는데, HBM4가 3보다 핀이 2배 많습니다.

단, 핀을 늘리려면 조건이 있습니다.

HBM의 가장 아래층, 일종의 장판쯤 되는 '로직다이'라는 부품도 초미세 기판이어야 합니다.

초미세 공정은 파운드리 전문 기업만 할 수 있습니다.

삼성은 메모리도 만들지만 파운드리도 하기 때문에, HBM4 양산에 혼자 도전할 수 있습니다.

반면, 파운드리 부문이 없는 SK는 파트너가 꼭 필요합니다.

파운드리 톱10 기업 중 삼성과 중국 기업을 빼면, 사실상 타이완 기업들만 남습니다.

세계 1위이자 타이완 1위인 TSMC가 유력한 후보일 수밖에 없습니다.

SK하이닉스는 "파트너 협업 부분은 확인해줄 수 없다"고 설명했습니다.

다만, 2년 뒤 2026년 양산이 목표여서 물색이 오래 걸리진 않을 듯 합니다.

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