[단독]곽동신 한미반도체 부회장, 국내 주식 부자 10위 올랐다

장도민 기자 2024. 2. 8. 18:20
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반도체 장비 기업 한미반도체의 주가가 상한가를 기록하면서 곽동신 부회장(대표이사)이 처음으로 국내 주식 부호 10위에 이름을 올렸다.

8일 금융정보업체 에프앤가이드에 따르면 곽 부회장은 한미반도체 최대주주로 지분 35.5%를 보유하고 있고, 2022년 7월 코스닥에 상장한 반도체 전공정 장비기업 HPSP 지분 5.14%를 보유하고 있다.

특히 한미반도체 주가는 전일 대비 1만8100원(29.97%) 오르며 상한가를 기록했다.

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곽 부회장, 한미반도체 지분 35.5%·HPSP 지분 5.14% 보유
8일 한미반도체 상한가…종가 기준 지분평가액 2.9조원 넘어
곽동신 한미반도체 부회장.

(서울=뉴스1) 장도민 기자 = 반도체 장비 기업 한미반도체의 주가가 상한가를 기록하면서 곽동신 부회장(대표이사)이 처음으로 국내 주식 부호 10위에 이름을 올렸다.

8일 금융정보업체 에프앤가이드에 따르면 곽 부회장은 한미반도체 최대주주로 지분 35.5%를 보유하고 있고, 2022년 7월 코스닥에 상장한 반도체 전공정 장비기업 HPSP 지분 5.14%를 보유하고 있다.

최근 두 기업의 주식 가치가 급상승하면서 8일 종가기준 지분평가액은 2조9279억원을 기록했다.

특히 한미반도체 주가는 전일 대비 1만8100원(29.97%) 오르며 상한가를 기록했다.

전날 200억원 규모의 자사주 소각 발표를 통해 주주 가치 제고와 인공지능 반도체 시장에 대한 자신감을 바탕으로 내린 결정이 시장의 주목을 받은 것으로 풀이된다.

또 이날 현대차증권 리포트에서 'SK하이닉스와 TSMC AI 동맹을 맺으며 한미반도체가 수혜를 볼 수 있다'고 언급된 점도 시장의 큰 관심을 받았다.

곽민정 현대차증권 연구원은 "향후 SK하이닉스가 인디애나 팹을 통해 HBM 중심으로 패키징 및 생산을 담당하고, TSMC가 아리조나 팹에서 GPU를 포함한 CoWoS 패키징 공정을 한 뒤, 미국 아이퍼스케일러 업체들에게 공급, '메이드 인 USA' 인공지능(AI)칩을 확보하겠다는 미국 행정부의 의지에 따라 HBM 관련 장비들의 수주 모멘텀이 매우 클 것"이라고 전망했다.

한편 한미반도체는 지난 2일 SK 하이닉스로부터 단일 기준 창사 최대 규모인 860억원의 인공지능 반도체 HBM 생산용 3세대 하이퍼 모델 '듀얼 TC 본더 그리핀'(DUAL TC BONDER GRIFFIN)을 수주하며 현재까지 누적 수주액 1872억원을 기록 중이다.

에프앤가이드 캡처

jdm@news1.kr

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