TSMC 생산, 대만 '올인'에서 해외 '분산'으로

日제2공장 가동되면 월 10만장 기가팹
2028년 30만장, 전체 20% 해외거점서 생산
대만은 최첨단 칩 개발, 해외는 증산 투트랙

TSMC의 일본 구마모토 공장 전경. 연합뉴스

【도쿄=김경민 특파원】 세계 반도체 파운드리(위탁생산) 1위 업체인 대만 TSMC가 생산 거점을 해외로 분산시키고 있다고 니혼게이자이신문(닛케이)이 8일 보도했다. 본진인 대만에서는 최첨단 칩의 연구개발(R&D)과 생산을 담당하고, 해외에서는 나머지 제품의 증산을 맡기는 체제로 변화하고 있다는 분석이다.

보도에 따르면 TSMC의 일본 구마모토 제2공장은 2024년 말까지 건설을 시작해 2027년 말에 가동을 시작할 예정이다. 일본에서는 선단 공정인 6나노 칩을 생산, 월간 생산능력은 제1공장과 합해 10만장 이상이 될 것으로 보인다.

TSMC는 월 10만장 이상의 대규모 거점을 '기가 팹'이라고 부르며 주요 기지로 인식해 왔다. 현재 가동 중인 TSMC의 기가팹은 대만에만 4곳이 있다. 향후 일본의 제2공장이 가동되면 구마모토도 규모 면에서 기가팹 수준에 이르게 된다.

대규모 거점 중 구마모토는 생산 품목 라인업이 다양한 것이 특징이다. 6나노 제품부터 구세대의 40나노까지 다루기 때문에 전동화가 진행 중인 자동차, 산업기기 등 폭넓은 수요에 대응할 수 있다.

TSMC는 일본 외에 미국과 유럽에서도 공장 건설을 추진 중이다. 미국 애리조나주에서 4나노, 독일에서 12~28 나노의 칩 생산을 위해 작업을 진행 중이다.

미·일·유럽에서 계획하는 생산능력을 기존의 중국 공장과 합산하면, 해외 거점의 월 생산능력은 2028년에 30만장 정도가 된다. 이는 약 130만장인 현재 TSMC 전체 생산능력의 20% 이상의 비중을 차지하게 된다.

중국 거점은 최근 미국 정부가 반도체 기술의 대중 수출 규제 적용을 중단한 상태다. 다만 중국에선 규제와 관련한 미래가 불확실한 탓에 향후 미·일·유럽 거점의 생산 비중이 점점 늘어날 것으로 업계는 보고 있다.

대만에서는 2025년 이후 최첨단 회로선폭인 2나노의 차세대 반도체 양산을 예정하고 있다. 지난해 TSMC는 공장 인근 부지에 7000여명이 일하는 연구개발(R&D) 센터를 마련했다.

대만에 주요 기지가 집중돼 있는 것은 TSMC의 강점으로 분석된다. 삼성전자와 미국 인텔의 개발 경쟁이 심화되고 있는 가운데 차세대 기술의 빠른 상용화를 위해 첨단 산업 클러스터의 역할이 더욱 중요한 상황이다.

하지만 대만에서는 인력 부족과 전력 확보의 문제로 증산에 한계가 오고 있다는 지적이다.

닛케이는 "TSMC는 현재 미·일·유럽의 정부 및 산업계가 요구하는 생산 분산에 대응하고 있다"며 "대만의 경영 자원을 첨단 개발에 쏟기 위해서라도 해외 거점을 계속 늘려갈 것"이라고 전했다.

km@fnnews.com 김경민 기자