대만TSMC, 3나노공정 증설 박차…"애플·엔비디아 등 주문 폭주"

(타이베이=연합뉴스) 김철문 통신원 = 세계 최대 파운드리(반도체 수탁생산) 기업인 대만 TSMC가 올해 3㎚(나노미터·10억분의 1m) 공정 증설에 박차를 가하는 것으로 알려졌다.

8일 경제일보와 자유시보 등 대만언론은 소식통을 인용해 TSMC가 애플, 엔비디아, 인텔, 퀄컴, 브로드컴, 미디어텍 등 6대 고객사 수주 확대에 힘입어 이같은 움직임을 보인다고 보도했다.

이어 엔비디아가 올해 출시를 예고한 블랙웰(Blackwell) 아키텍처를 기반으로 한 B100 칩에 TSMC 3나노 제품을 채택할 것으로 알려진 것과 관련이 있는 것으로 보인다고 덧붙였다.

업계 관계자는 TSMC가 주요 고객사 스마트폰, PC용 인공지능(AI), 고성능컴퓨팅(HPC) 관련 수주 증가에 대응하기 위해 이미 올해 3나노 제조공정의 대규모 증설을 결정했다고 밝혔다.

이어 올해 연말까지 3나노의 증설이 완료되면 웨이퍼의 연 생산량이 지난해 6만 장에서 10만 장 이상으로 늘어날 것으로 내다봤다.

연합보는 TSMC가 지난해 양산에 들어간 3나노 공정의 수율(收率·생산품 대비 정상품 비율)을 올해 80% 이상 수준으로 올릴 예정이라고 전했다.

대만언론은 TSMC가 지난달 18일 타이베이 한 호텔에서 진행한 지난해 4분기 법인실적 설명회에서 지난해 하반기 양산에 들어간 3나노의 매출액 비중이 전체 매출액에서 이미 6%에 달했으며 올해는 14~16%에 이를 것으로 전망했다고 전했다.

한편, TSMC는 2024년도 1월 연결 기준 매출이 2천157억8천500만 대만달러(약 9조1천억원)로 집계됐다고 전날 밝혔다.

이는 전달(1천763억 대만달러)보다 22.4% 증가한 것이며 전년 동기(2천억5천100만 대만달러)와 비교하면 7.9% 늘어난 것이라고 설명했다.

그러면서 AI 관련 산업 성장으로 인한 첨단 3나노와 5나노에 대한 수요 증가로 올해 매출이 미화 기준으로 20~25% 성장할 것으로 예상했다.

jinbi100@yna.co.kr

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