[단독]'최첨단 EUV' 먼저 받은 인텔 美 공장에 ASML 핵심인력 상주

ASML 'D&E' 중심 40~50명 투입…'하이 NA EUV' 1호 제품 설치 및 초기가동 지원
'파운드리 복귀' 인텔, 초미세공정 필수장비 선점…삼성전자·TSMC도 도입 예정

ASML이 인텔에 납품한 첫 하이 뉴메리컬어퍼처(NA) EUV. (ASML 제공)

(서울=뉴스1) 강태우 기자 = 최첨단 EUV(극자외선) 노광장비를 가장 먼저 확보한 인텔의 미국 공장에 제작사인 ASML 본사 핵심 개발 인력들이 상주하며 초기 제품에서 발생할 수 있는 문제에 대응하고 있는 것으로 알려졌다.

8일 관련 업계에 따르면 네덜란드 ASML의 '하이 뉴메리컬어퍼처(NA) EUV'가 반입된 미국 오리건주 소재 인텔 'D1X' 공장에 ASML의 핵심 개발 인력인 'D&E(Development&Engineering)' 소속 직원 40~50여명이 투입된 것으로 추정된다.

반도체 업계 관계자는 "ASML의 가장 고급 인력으로 불리는 D&E가 미국에 대거 가 있는 것으로 안다"며 "보통 새로운 장비를 셋업하기 위해 본사 직원들이 가는 것은 맞지만 하이 NA 장비가 초기 파일럿 제품이고, 인스톨(설치)하는 것도 처음이어서 핵심 인력들이 현장에 가 있는 것으로 보인다"고 설명했다.

ASML 내에는 별도의 하이 NA 조직이 있을 정도로 해당 장비에 공을 들이고 있다. 특히 D&E 인력들은 대부분 하이 NA EUV 장비 개발에 참여한 것으로 알려졌다.

ASML의 하이 NA EUV 장비는 2㎚(나노미터·10억분의 1m) 미만의 미세 공정을 구현할 수 있는 첨단 장비로 1대당 4000억원 이상의 가격이다. 기존 EUV보다도 최첨단 장비로 글로벌 파운드리(반도체 위탁생산) 업체 간 확보 경쟁도 치열하다. 지난해 12월 말 이 장비를 확보한 인텔은 2024년 2나노를, 2025년에는 1.8나노를 선보이겠다는 계획이다.

업계 관계자는 "인스톨 과정에서 많은 문제들이 발생할 가능성도 있는데 본사가 있는 네덜란드에서 소통하기보다는 당시 개발에 참여했던 인력들이 미국 현장에 상주하는 것이 효율적이라고 판단했을 것"이라고 했다.

그러면서 "인텔은 이러한 초기 제품의 특성을 감수하고 가장 먼저 제품을 받기로 했을 것"이라며 "초기 제품과 달리 그 후에 만들어진 하이 NA EUV는 여러 피드백을 거쳐 조금 더 보완된 상태로 나올 수 있다"고 덧붙였다.

지난 2021년 파운드리 복귀를 선언한 인텔은 현재 업계 1위인 대만 TSMC와 2위인 삼성전자를 따라잡기 위해 총력을 다하고 있다. 후발주자인 인텔이 ASML의 하이 NA EUV를 가장 우선 확보한 것도 파운드리 경쟁력을 강화하기 위한 전략이다.

앞서 팻 겔싱어 인텔 최고경영자(CEO)는 인텔이 이 첨단 장비를 가장 먼저 도입할 것이라고 밝히며 반도체 제조 분야에서 선두로 복귀하겠다는 의지를 드러낸 바 있다. 인텔은 이번 첫 장비를 비롯해 총 6대를 확보한 것으로 알려졌다. 인텔이 인도받은 이후 이르면 2025년 삼성전자와 TSMC가 순차적으로 하이 NA 장비를 확보할 것으로 전망된다.

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