반도체 경쟁력 `첨단패키징`에 달려…공공팹 구축·개방 `절실`

주영창 과기혁신본부장, 나노종합기술원 방문
첨단패키징 기술자립 위한 공동팹 역할 강화

주영창 과학기술혁신본부장

과학기술정보통신부는 주영창 과학기술혁신본부장이 6일 대전 유성구에 위치한 나노종합기술원을 방문해 반도체 공공팹 인프라 운용 방향 등에 대한 현장 의견을 청취했다고 밝혔다.

이날 현장 방문은 지난 11일 열린 '반도체 첨단 패키징 전문가 간담회'의 후속조치로 이뤄졌다. 나노종합기술원은 지난 2002년 설립된 이래 나노종합팹과 12인치 소부장 테스트베드 구축을 통해 산학연을 대상으로 반도체 소부장과 반도체 소자개발 등의 R&D와 상용화를 지원하는 '인프라 서비스 프로바이더' 역할을 하고 있다.

주 본부장은 첨단 패키징 R&D를 위한 필수 인프라 구축과 운용을 위한 부지, 전담 인력 등의 확보 방안에 대해 논의를 나눴다.

반도체는 설계 효율화나 소자 미세화 등 모든 공정에서 기술 진보가 한계에 달해 향후 글로벌 반도체 시장의 게임체인저는 '첨단패키징' 기술이 될 것으로 예상된다. 전문가들은 첨단 패키징 기술 확보를 위해 공공팹 인프라 구축과 개방이 필요하다고 주장하고 있다.

주영창 과학기술혁신본부장은 "첨단 패키징 기술 자립화를 위한 R&D 주체 다각화의 하나로, 다양한 기업이나 연구기관이 성능 검증과 양산 평가 등을 수행할 수 있는 공공팹이 주도적 역할을 하도록 지원해 나가겠다"고 말했다. 이준기기자 bongchu@dt.co.kr