늘어나는 데이터센터…열관리 부품 산업 '후끈'

우건의 아시아 주식 이야기

정보기술(IT) 기기의 열 배출이 점차 중요한 문제로 떠오르고 있다. 인공지능(AI) 기능이 점차 일반 사용자 단계까지 확산해 그래픽처리장치(GPU) 사용이 늘어났기 때문이다. 일반 서버에도 GPU 사용 비중이 커지면서 열 설계 필요성이 높아지고 있다. 삼성전자가 최근 공개한 플래그십 스마트폰 갤럭시S24는 AI 기능 업그레이드를 위해 열 관련 부품인 베이퍼체임버 크기를 90%가량 늘렸다는 발표도 있었다.

열설계전력(TDP)은 컴퓨터 속의 열이 빠져나오는데 필요한 시스템 냉각의 최대 전력을 뜻한다. GPU 성능이 강화되면서 TDP 수준도 점차 높아지고 있다. 2015년 출시된 엔비디아 P100칩의 TDP는 300W 수준이었다. 2020년작 A100은 TDP가 400W를 넘어섰다. 최근 출시된 H100의 경우 TDP가 700W에 달한다. 중앙처리장치(CPU)도 비슷하다. 인텔의 2017년작 스카이레이크 기반 CPU는 TDP가 150W 수준이었다. 최근 AMD가 출시한 제노아 서버 CPU는 TDP가 400W 이상이다.

열 관리 기술은 전기전자 등 일반 디지털 기술과 다르다. 유체역학과 열역학에 대한 기본 이해가 필요하다. 열 관리 기술 시장에 진입장벽이 있는 이유다. 데이터센터, CPU·GPU 관련 가치사슬(밸류체인)과 관련도도 높아야 한다. 고객사와의 관계도 진입장벽이다.

데이터센터의 전체적인 온도 관리 시스템을 공급하는 업체로는 이튼, 버티브, 슈나이더 등이 있다. 중국 엔비쿨도 시장 점유율을 빠르게 높이고 있다. 이 산업은 냉각장치뿐만 아니라 전력 전원 시스템과 냉각 장치를 함께 공급할 수 있는 게 중요하다. 냉각장치만으로는 차별화 포인트가 명확하지 않기 때문이다.

기기단에 냉각 모듈을 공급하는 업체는 냉각팬 위주 업체인 일본 니덱, 대만 델타, 선온웰스 등이 있다. 또한 히트파이프나 베이퍼체임버를 공급하는 미국의 쿨러마스터, 대만의 AVC, 아우라스, 타이솔 등이 있다.

최근 냉각 부품 분야에선 기존 공냉식 솔루션에서 수냉식 인기가 높아지고 있다. 이 때문에 금속 부품의 기능은 강화되는 반면 팬은 수요가 증가하지 못하는 양상이 나타나고 있다. 이에 따라 금속 부품을 바탕으로 수냉식 냉각 시스템을 개발하는 회사들이 더 큰 수혜를 볼 것으로 전망한다.

우건 매뉴라이프자산운용 매니저