SK하이닉스, 2030년까지 재활용 소재 30% 이상 활용

재활용·재생가능 소재 활용 계획 수립
“글로벌 반도체 기업으로는 최초”

SK하이닉스가 자사 제품에서 재활용·재생가능 소재 사용 비율은 2025년까지 25%, 2030년에는 30% 이상으로 높이겠다는 중장기 계획을 수립했다. <SK하이닉스>

SK하이닉스가 반도체 업계에서 처음으로 재활용·재생가능 소재를 제품 생산에 활용하는 중장기 계획을 세웠다. 이를 통해 ESG(환경·책임·투명경영) 경영을 강화하고 글로벌 순환경제 구축에 동참하겠다는 것이다.

6일 SK하이닉스는 재활용·재생가능 소재 활용 계획을 발표했다. 구체적으로는 2025년까지 재활용 소재 사용 비율을 25%로 끌어올리고, 2030년까지는 30% 이상으로 높이겠다는 목표다. SK하이닉스 관계자는 “재활용 소재 비중을 단계적으로 확대하는 목표를 선제적으로 수립·이행할 것”이라고 말했다.

SK하이닉스는 반도체 생산에 필요한 구리, 주석, 금을 비롯한 금속 소재부터 재활용 소재로 바꾸기로 했다. 금속 소재는 메모리반도체 중량에서 차지하는 비중이 큰데다 다른 소재로 대체하기 어려워 자원순환 측면에서 효과가 가장 크다. SK하이닉스는 반도체 포장재도 재활용 플라스틱으로 바꿀 예정이다.

계획 달성을 위한 이행 체제도 정비하고 나섰다. SK하이닉스는 재활용 소재 인증 절차와 품질 평가를 강화하기로 했다. 협력사가 납품하는 부품 소재도 품질 평가를 제공받아 검토한다. 아울러 국제표준화기구 환경 라벨·선언 표준(ISO 14021) 등 외부기관 검증·인증에 협력사도 동참하도록 도울 예정이다.

송준호 SK하이닉스 부사장(선행품질·분석 담당)은 “ESG 경영에 힘쓰는 기업으로서 글로벌 순환경제 구축에 동참하고자 한다”며 “계획을 실천하면서 고객·협력사 등 반도체 공급망 이해관계자들과 힘을 합쳐 실질적 성과를 낼 수 있도록 하겠다”고 말했다.

그동안 SK하이닉스는 반도체 생산 과정에 들어가는 소재·부품 재활용에 앞장서 왔다. 지난해 10월에는 웨이퍼 연마 과정에 사용되는 CMP 패드를 재활용하는 기술을 개발했다. SK하이닉스는 올해부터 CMP 공정에 재활용 패드를 순차적으로 적용할 예정이다. 이를 통해 기존 패드를 사용했을 때보다 폐기량을 줄이고 비용도 연간 12억원을 아낄 수 있다.