대덕전자, 한국공학대와 PCB 가상시뮬레이션 기술 협력

신영환 대덕전자 대표(왼쪽)와 정두희 한국공학대 산학협력단장이 PCB 가상 시뮬레이션 기술 협력 MOU 체결 기념촬영을 하고 있다. (사진=대덕전자)

대덕전자는 한국공학대와 인쇄회로기판(PCB) 분야 가상시뮬레이션 기술협력 업무협약(MOU)을 체결했다고 5일 밝혔다.

대덕전자는 한국공학대 시뮬레이션 센터의 고성능 서버와 소프트웨어 인프라를 활용, PCB 시뮬레이션 연산 속도를 끌어올릴 예정이다.

회사는 전문 조직을 신설하는 등 시뮬레이션 기술 강화에 힘을 싣고 있다. PCB 고집적화와 고신뢰성을 구현하려면 설계와 검증을 최적화할 수 있는 시뮬레이션 기술이 중요하기 때문이다.

신영환 대덕전자 대표는 “엔지니어 출신으로 시뮬레이션 기술에 대한 꿈이 간절했다”며 “한국공학대와 협력할 수 있어 감사하고 할 수 있는 역할을 최대한 발휘하겠다”고 말했다.

이호길 기자 eagles@etnews.com