한미반도체, 후공정의 ASML '목표가 9만3000원'–현대차증권
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현대차증권은 5일 한미반도체에 대해 후공정의 ASML이라며 목표주가 9만3000원, 투자의견 '매수'를 유지한다고 밝혔다.
곽민정 현대차증권 연구원은 "국내외 HBM 신규고객사 확대와 SK하이닉스의 미국 AP Fab 건설에 따른 수주 모멘텀 증가, 하이퍼스케일러 업체들의 자체 칩 개발과 생산능력(capex) 투자증가 수혜를 볼 것"이라며 "한미반도체는 후공정계의 ASML로 포지셔닝 확고히 할 것"이라고 말했다.
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[아이뉴스24 고종민 기자] 현대차증권은 5일 한미반도체에 대해 후공정의 ASML이라며 목표주가 9만3000원, 투자의견 ‘매수’를 유지한다고 밝혔다.
곽민정 현대차증권 연구원은 “국내외 HBM 신규고객사 확대와 SK하이닉스의 미국 AP Fab 건설에 따른 수주 모멘텀 증가, 하이퍼스케일러 업체들의 자체 칩 개발과 생산능력(capex) 투자증가 수혜를 볼 것”이라며 “한미반도체는 후공정계의 ASML로 포지셔닝 확고히 할 것”이라고 말했다.
이어 “기존 사업인 EMI Shield와 하이엔드용 FCB, MCVP 등의 수요 회복세를 보이고 있다”며 “한미반도체의 밸류에이션 리레이팅 가능성이 크다고 판단한다”고 강조했다.
현대차증권에 따르면 SK하이닉스가 미국 신규 어드밴스드 패키징(Advanced Packaging) 팹 후보지로 인디애나주를 선정했다. TSMC가 애리조나주에 2개의 어드밴스드 팹(Advanced Fab)을 건설하고 있는 상황에서 SK하이닉스의 인디애나 공장 신설로 엔비디아의 GPU 생산이 미국 내에서 가능할 것으로 판단한다. SK하이닉스의 인디애나 공장은 2022년 발표한 미국 투자금 220억 달러(약 29조 2,000억원)에서 투입될 것으로 보여진다.
곽민정 연구원은 “미국 고객사들의 HBM 수요 증가 지속과 반도체 제조 업체간의 긴밀한 협력 필요성에 따라 미국내 Advanced Packaging 공장 건설이 필수가 되고 있는 것”이라며 “이러한 움직임으로 인해 반도체 제조 업체가 직접 Advanced Packaging을 구현할 가능성이 매우 높아졌다”고 설명했다.
그러면서 “칩 메이커업체가 국내 후공정 장비 업체와 논의 중”이라며 “한미반도체에게 기회요인이 매우 클 것”이라고 덧붙였다.
곽 연구원은 TCB의 압도적인 기술적 우위를 기반으로 국내외 HBM 신규 고객사 확대 가능성과 MS, Open AI, Meta 등 하이퍼스케일러 업체들의 추가 설비(Capex) 투자, 자체 칩 개발 수요로 인해 수혜 강도가 더 높아질 것으로 내다봤다.
/고종민 기자(kjm@inews24.com)Copyright © 아이뉴스24. 무단전재 및 재배포 금지.
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