한미반도체, SK하이닉스에 860억원 규모 'HBM용 TC 본더' 수주

지난해 1000억원 규모 이은 추가 수주…누적 1872억원

(서울=뉴스1) 김민석 기자 = 한미반도체(042700)는 SK하이닉스(000660)로부터 단일 기준 창사 최대 규모인 860억원 규모 듀얼 TC 본더 그리핀'(DUAL TC BONDER GRIFFIN) 장비를 수주했다고 2일 공시했다.

한미반도체는 지난해 하반기 '듀얼 TC 본더 그리핀'과 프리미엄 모델인 '듀얼 TC 본더 1.0 드래곤'(DUAL TC BONDER 1.0 DRAGON)을 통해 SK하이닉스로부터 1000억원 규모(각각 596억1780만원원·415억6570만원) 수주한 바 있다.

이번 추가 수주로 SK하이닉스 상대로 누적 1872억원의 수주를 기록했다.

1980년 설립한 한미반도체는 반도체 패키징 장비와 후공정 장비를 개발해 국내·외 글로벌 반도체기업에 공급하는 기업이다.

서울 코엑스에서 열린 '2024 세미콘 코리아 전시회'에 참가해 주요 고객사들 대상으로 올해 상반기 출시 예정인 '7세대 뉴 마이크로 쏘&비전플레이스먼트 6.0 그리핀'(micro SAW&VISION PLACEMENT 6.0 GRIFFIN)을 공개했다.

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