한미반도체, HBM 공정장비 860억 수주

2024. 2. 2. 14:15
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한미반도체(대표 곽동신)가 HBM(고대역폭메모리)용 필수공정 장비 860억원을 수주했다고 2일 밝혔다.

SK하이닉스로부터 수주한 이 장비는 인공지능(AI) 반도체 HBM용 3세대 하이퍼모델인 '듀얼 TC본더 그리핀'이다.

이로써 한미반도체는 듀얼 TC본더로만 지난해 하반기 이후 누적 1872억원을 수주하게 됐다.

지난해 하반기에만 1012억원을 수주했다.

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SK하이닉스서 ‘듀얼 TC본더 그리핀’

한미반도체(대표 곽동신)가 HBM(고대역폭메모리)용 필수공정 장비 860억원을 수주했다고 2일 밝혔다. 단일 기준으론 창사 이래 최대 규모다.

SK하이닉스로부터 수주한 이 장비는 인공지능(AI) 반도체 HBM용 3세대 하이퍼모델인 ‘듀얼 TC본더 그리핀’이다. 이로써 한미반도체는 듀얼 TC본더로만 지난해 하반기 이후 누적 1872억원을 수주하게 됐다. 지난해 하반기에만 1012억원을 수주했다.

한미반도체는 서울 삼성동 코엑스에서 1월 31∼2일 열린 ‘2024 세미콘코리아’에 참가했다. 국내외 고객사를 대상으로 상반기 출시 예정인 세계 시장점유율 1위 장비 ‘7세대 뉴 마이크로쏘 및 비전플레이스먼트 6.0 그리핀’과 듀얼 TC본더를 소개하고 있다.

유재훈 기자

freiheit@heraldcorp.com

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