한미반도체, SK하이닉스서 860억 규모 HBM 필수 공정장비 수주

(서울=뉴스1) 신웅수 기자 = 25일 서울 강남구 코엑스에서 열린 반도체대전에서 관람객들이 반도체웨이퍼를 살펴보고 있다. 오는 27일까지 열리는 이번 행사에는 삼성전자와 SK하이닉스 등 국내 주요 반도체 기업들과 시스템 반도체 기업 및 소재·부품·장비 업체들이 참여한다. 2023.10.25/뉴스1 Copyright (C) 뉴스1. All rights reserved. 무단 전재 및 재배포, AI학습 이용 금지.

한미반도체가 SK하이닉스로부터 860억원 규모 HBM(고대역폭메모리) 필수 공정장비를 수주했다.

한미반도체는 SK하이닉스로부터 HBM 3세대 하이퍼 모델인 '듀얼 TC 본더 그리핀'을 수주했다고 2일 밝혔다. 이 장비는 TSV(실리콘관통전극) 공법으로 제작된 반도체칩을 웨이퍼에 적층하는 본딩 장비다.

이번 수주로 한미반도체의 HBM용 듀얼 TC본더의 누적 수주금액은 1872억원으로 늘어났다.

한편, 한미반도체는 2024 세미콘 코리아에서 국내외 주요 고객사들에게 올해 상반기 출시 예정인 '7세대 뉴 마이크로 쏘 & 비전플레이스먼트 6.0 그리핀'과 듀얼 TC 본더를 선보이고 있다.

임동욱 기자 dwlim@mt.co.kr