한미반도체, SK하이닉스서 860억 규모 HBM용 장비 수주

배요한 기자 2024. 2. 2. 12:36
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한미반도체가 SK하이닉스로부터 860억원 규모의 AI(인공지능) 반도체 HBM(고대역폭메모리) 3세대 하이퍼 모델인 '듀얼 TC 본더 그리핀(DUAL TC BONDER GRIFFIN)'을 수주했다고 2일 밝혔다.

이로써 한미반도체는 HBM용 듀얼 TC 본더로만 지난해 하반기 수주분 1012억원에 이어 누적 1872억원의 수주고를 올렸다.

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[서울=뉴시스] 배요한 기자 = 한미반도체가 SK하이닉스로부터 860억원 규모의 AI(인공지능) 반도체 HBM(고대역폭메모리) 3세대 하이퍼 모델인 '듀얼 TC 본더 그리핀(DUAL TC BONDER GRIFFIN)'을 수주했다고 2일 밝혔다.

이로써 한미반도체는 HBM용 듀얼 TC 본더로만 지난해 하반기 수주분 1012억원에 이어 누적 1872억원의 수주고를 올렸다.

한미반도체는 삼성동 코엑스에서 열리는 '세미콘 코리아' 전시회에 참가했다. 회사는 국내외 주요 고객사들에게 올해 상반기 출시 예정인 세계 시장 점유율 1위 장비 '7세대 뉴 마이크로 쏘&비전플레이스먼트 6.0 그리핀'과 AI HBM 필수 공정 장비인 듀얼 TC 본더를 홍보하고 있다.

☞공감언론 뉴시스 byh@newsis.com

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