HBM 경쟁력 달린 '패키징'…SK 美 투자·삼성 '턴키'

[앵커] 

SK하이닉스가 미국 인디애나주에 최첨단 패키징 공장을 지을 것으로 보입니다. 

인공지능 반도체 핵심인 HBM 제조 시설이 될 전망인데, 규모는 얼마나 되고 어떤 의미가 있는지 알아봅니다. 

김완진 기자, 당초 미국 투자는 예고됐었던 가운데 구체적인 위치가 거론된 거죠? 

[기자] 

최태원 SK 회장이 지난 2022년 바이든 미국 대통령과의 화상 면담에서 미국 투자를 공식화한 바 있는데요. 

당시 공장 부지로 꼽혔던 곳 가운데 하나인 인디애나에, SK하이닉스가 고대역폭메모리, HBM 칩 관련 패키징 공장을 짓기로 했다고 영국 파이낸셜 타임스가 보도했습니다. 

최첨단 패키징은 여러 칩을 연결해서 하나의 반도체처럼 작동하게 하는 공정인데요. 

현재는 SK하이닉스가 HBM을 패키징한 상태로 TSMC에 보내면, TSMC가 최종 공정을 거쳐 그래픽 처리장치, GPU에 장착하는 식입니다. 

SK하이닉스의 이번 패키징 공장 투자는 패키징 기술이 발달한 미국 현지 협력을 통해 경쟁력을 끌어올리는 동시에, 고객사와 가까운 곳으로 진출한다는 의미도 있습니다. 

[앵커] 

이번 미국 공장 투자 규모, 패키징 시장 성장세는 어느 정도입니까? 

[기자] 

220억 달러, 우리 돈으로 22조 4천억 원가량으로 예상됩니다. 

최첨단 패키징 시장은 2022년 443억 달러에서 오는 2028년 786억 달러 규모로 성장할 전망인데요. 

삼성전자는 2.5차원 패키징 브랜드를 보유한 상태에서 3차원 패키징을 본격화하는 상황입니다. 

지난해 18억 달러, 우리 돈으로 2조 4천억 원을 투자한 가운데 올해도 비슷한 규모가 예상되는데요. 

HBM 공급과 파운드리, 최첨단 패키징을 결합한 '턴키 서비스'도 제공한다는 전략입니다. 

SBS Biz 김완진입니다.

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