한미반도체, 860억 규모 SK하이닉스 HBM 제조용 장비 수주

박은비 기자 2024. 2. 2. 11:12
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[서울=뉴시스] 박은비 기자 = 한미반도체는 SK하이닉스와 860억4200만원 규모의 고대역폭메모리(HBM) 제조용 '듀얼 TC 본더 그리핀(DUAL TC Bonder 1.0 Griffin)' 장비 수주 계약을 체결했다고 2일 공시했다. 이는 최근 매출액의 26.26% 규모로 계약기간은 전날부터 7월2일까지다.

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