SK하이닉스, 인디애나주에 반도체 패키징 공장 건립 검토

파이낸셜타임스 보도...HBM 패키징 특화 제조시설

(지디넷코리아=이나리 기자)SK하이닉스가 미국 인디애나주에 첨단 반도체 공장을 건설을 검토 중이다. 

1일(현지시간) 파이낸셜타임스(FT)는 SK하이닉스는 미국 인디애나주에 반도체 패키징 공장을 건설할 계획이라고 보도했다. 

SK하이닉스 (사진=뉴스1)

FT는 복수 소식통을 인용해 "SK하이닉스의 인디애나주 패키징 공장은 엔비디아의 GPU와 통합하는 HBM 칩을 만들기 위해 D램을 적층하는데 특화된 시설이 될 것이다"고 말했다.

또 다른 분석가는 "TSMC가 애리조나에 이미 2개의 첨단 제조 공장(파운드리)을 건설하고 있는 상황에서 SK하이닉스의 인디애나 공장 신설로 엔비디아의 그래픽처리장치(GPU) 생산을 지원하는 데 한 걸음 가까워질 것"이라고 설명했다. 

SK하이닉스가 생산한 HBM은 미국 엔비디아의 GPU 등에 사용된다. SK하이닉스는 HBM 시장에서 점유율 1위를 차지한다. HBM은 AI 반도체에서 필수 메모리로 급부상한 반도체다. 

최태원 SK그룹 회장은 2022년 7월 조 바이든 미국 대통령과 화상 면담에서 220억 달러 규모의 대미 투자 계획을 밝힌 바 있다. 같은해 SK하이닉스는 미국에 첨단 패키징 제조시설과 연구개발(R&D)센터를 세운다는 계획을 발표했다. 

SK하이닉스 측은 "현재 미국 투자 가능성을 검토하고 있지만 아직 최종 결정을 내리지 않았다"고 밝혔다.

이나리 기자(narilee@zdnet.co.kr)