SK하이닉스, 美 인디애나주에 패키징 공장 설립 검토

HBM 제조 특화 시설
엔비디아 GPU 탑재 전망

최태원 SK그룹 회장이 4일 SK하이닉스 이천캠퍼스 R&D센터에서 경영진에게 HBM웨이퍼와 패키지에 대한 설명을 듣고 있다. 왼쪽부터 최태원 회장, 곽노정 SK하이닉스 대표이사 사장, 최우진 SK하이닉스 P&T 담당

SK하이닉스가 미국 인디애나주에 반도체 패키징 공장을 설립하는 방안을 검토하고 있다.

1일 파이낸셜타임스에 따르면 SK하이닉스는 미국 인디애나주에 반도체 패키징 공장을 건설할 계획이다. 패키징은 집적 회로와 외부를 전기적으로 연결하고 발열을 제어하는 공정이다. SK하이닉스 패키징 공장은 고대역폭메모리(HBM) 특화 시설이 될 것이란 전망이 나온다.

SK하이닉스가 생산한 HBM은 미국 엔비디아의 그래픽처리장치(GPU)에 사용된다. 그동안 SK하이닉스는 한국에서 HBM을 생산해왔다. 이후에는 대만 TSMC에서 자사 제조 프로세서와 함께 HBM을 엔비디아 GPU에 탑재했다.

업계 안팎에선 SK하이닉스 인디애나주 공장이 설립되면, 엔비디아가 미국 내에서 부품을 조달할 수 있을 것으로 보고 있다. 대만 TSMC가 애리조나주에 공장 2개를 건설 중인 상황에서 SK하이닉스가 미국에서 HBM을 생산하면 미국에서 생산되는 부품만으로도 인공지능(AI) 칩을 만들 수 있게 된다.

최태원 SK그룹 회장의 대미(對美) 투자에서 재원이 충당될 것이란 예측도 나온다. FT·로이터 등은 2022년 최 회장이 조 바이든 미국 대통령과의 화상 면담에서 밝혔던 220억달러(약 29조3500억원) 투자에서 재원이 충당될 것이라 전했다.

SK하이닉스는 공식적으로는 말을 아끼고 있다. SK하이닉스 측은 “공식 입장은 미국 투자를 고려하고 있지만 아직까지는 최종 결정을 내리지 않았다”고 밝혔다.