두산테스나, 반도체 후공정 ‘엔지온’ 인수

시스템 반도체 테스트 전문업체 두산테스나는 이미지센서(CIS) 반도체 후공정 전문기업 ‘엔지온’의 인수절차를 마무리했다고 1일 밝혔다.

충북 청주시 오창과학단지에 위치한 엔지온은 테스트를 마친 이미지센서 반도체 웨이퍼에서 양품의 칩을 선별해 재배열하는 공정을 전문으로 한다. 웨이퍼 연마, 절단 등 반도체 후공정에 필수적인 기술을 보유하고 있다. 이미지센서 뿐만 아니라 디스플레이 구동칩(DDI), 지문인식센서를 비롯해 최근 차세대 반도체 소재로 각광받고 있는 실리콘카바이드(SiC) 전력 반도체 등의 제품군을 갖추고 있다.

두산테스나는 이번 엔지온 인수를 통해 CIS 관련 반도체 후공정 밸류체인을 확대하고, 향후 테스트와 재배열을 결합한 이미지센서 반도체 후공정 턴키 솔루션을 제공할 계획이다.

두산테스나 관계자는 “양사가 이미지센서 반도체와 관련해 연속되는 후공정을 맡고 있어 상호 긍정적인 시너지가 기대된다”며 “두산테스나는 이번 엔지온 인수를 시작으로 사업 영역 확대 및 경쟁력 강화를 지속해 나갈 것”이라고 말했다.

정윤희 기자

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