두산테스나, 엔지온 인수 마무리…CIS 반도체후공정 밸류체인 확대

두산테스나 사업장 전경.(두산 제공)

(서울=뉴스1) 한재준 기자 = 두산테스나(131970)는 이미지센서(CIS) 반도체 후공정 전문기업인 '엔지온' 인수절차를 마무리했다고 1일 밝혔다.

이미지센서는 렌즈를 통해 들어온 빛을 전기 신호로 변환, 증폭시켜 전송하는 칩이다. 엔지온은 테스트를 마친 이미지센서 반도체 웨이퍼에서 양품의 칩을 선별해 재배열하는 공정을 전문적으로 하는 기업이다.

이미지센서뿐만 아니라 디스플레이 구동칩, 지문인식센서를 비롯해 차세대 반도체 소재로 주목받는 실리콘카바이드 전력반도체 제품도 다룬다.

시스템반도체 웨이퍼 테스트 분야 국내 1위인 두산테스나는 엔지온 인수를 통해 이미지센서 관련 반도체 후공정 밸류체인을 확대하고, 향후 테스트와 리컨을 결합한 이미지센서 반도체 후공정 턴키 솔루션을 제공할 계획이다.

hanantway@news1.kr