라온텍, 6㎛ 화소 LEDoS용 실리콘 백플레인 개발

라온텍 LEDoS용 백플레인 제품 RDP380. 〈사진 라온텍 제공〉

라온텍은 미국 샌프란시스코에서 열리는 광학 전시회(SPIE 2024)에서 증강현실(AR)용 레도스(LEDoS) 백플레인 웨이퍼 제품을 선보인다고 1일 밝혔다.

LEDoS는 수 마이크로 미터 크기 LED를 실리콘 백플레인 웨이퍼 구동회로와 화소 단위로 접합해 구현하는 초소형 디스플레이다. 아주 작은 크기의 화면 안에 초고해상도를 구현하기 위해 반도체와 같이 실리콘 웨이퍼를 사용한다.

라온텍은 6마이크로미터(㎛) 크기 화소로 1280×960 해상도를 구현하는 실리콘 백플레인을 개발했다고 설명했다. 단색 기준 4200PPI(인치당 화소 수), 컬러 기준 2100PPI 성능을 갖춘 제품이다. PPI는 인치당 화소수로, 같은 크기에 많은 화소수가 들어갈수록 선명한 이미지를 얻을 수 있다.

9.5㎜×9.5㎜ 크기 안에 화소를 구동하는 회로와 스마트 안경 전용 어플리케이션 프로세서 (AP)로부터 영상 신호를 직접 수신할 수 있는 MIPI 인터페이스를 내장했다. 회사는 저전력, 초소형 정보 표시용 스마트 안경에 최적화한 제품이라고 설명했다.

김영호 기자 lloydmind@etnews.com