두산테스나, 시스템 반도체 후공정 기업 엔지온 인수

[서울=뉴시스]두산테스나 서안성사업장 전경.(사진=두산그룹 제공)

[서울=뉴시스] 김동현 기자 = 두산테스나는 이미지센서(CIS) 반도체 후공정 전문기업 '엔지온' 인수절차를 마무리했다고 1일 밝혔다.

엔지온은 테스트를 마친 이미지센서 반도체 웨이퍼에서 양품의 칩을 선별해 재배열하는 공정을 전문으로 하는 기업이다. 웨이퍼 연마, 절단 등 반도체 후공정에 필수적인 기술을 보유하고 있다.

이미지센서 뿐만 아니라 디스플레이 구동칩(DDI), 지문인식센서(Touch IC)를 비롯해 최근 차세대 반도체 소재로 각광받고 있는 실리콘카바이드(SiC) 전력 반도체까지 제품군도 다양하다.

두산테스나는 이번 엔지온 인수를 통해 CIS 관련 반도체 후공정 밸류체인을 확대하고, 향후 테스트와 리컨을 결합한 이미지센서 반도체 후공정 턴키 솔루션을 제공할 계획이다.

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