'꿈의 D램' 상용화될까…송재혁 삼성전자 사장 "최선 다하고 있다"

강태우 기자 2024. 1. 31. 19:30
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송재혁 삼성전자 DS(반도체)부문 최고기술책임자(CTO) 겸 반도체연구소장(사장)은 31일 '3D D램 상용화 시점'에 대해 "최선을 다하고 있다(Do our best)"고 말했다.

송 사장은 이날 신설 조직과 3D D램 개발과 관련해 "Do our best"라는 말을 통해 강한 의지를 드러낸 것으로 풀이된다.

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'세미콘코리아 2024 인더스트리 리더십 디너' 참석
송재혁 삼성전자 DS부문 최고기술책임자(CTO) 겸 반도체연구소장(가운데)이 '세미콘코리아 2024 인더스트리 리더십 디너' 현장에서 글로벌 반도체 연구소 아이멕(imec) 관계자들과 대화를 하고 있다. 2024.1.31 / 뉴스1 ⓒ News1 강태우 기자

(서울=뉴스1) 강태우 기자 = 송재혁 삼성전자 DS(반도체)부문 최고기술책임자(CTO) 겸 반도체연구소장(사장)은 31일 '3D D램 상용화 시점'에 대해 "최선을 다하고 있다(Do our best)"고 말했다.

송 사장은 이날 오후 6시께 서울 강남구 코엑스에서 열린 '세미콘코리아 2024 인더스트리 리더십 디너'에서 기자들과 만나 이같이 밝혔다.

이날 삼성전자(005930)가 발표한 실적 관련 질문에는 말을 아끼면서도 '회사 분위기는 어떻냐'는 물음엔 "전진하려고 하고 있고 다시 살아날 것(Live again)"이라고 답했다.

삼성전자 DS부문은 이날 지난해 매출 66조5900억원, 영업손실 14조8800억원을 기록했다고 발표했다. 작년 한해 15조원에 육박하는 적자가 났지만, D램은 4분기에 흑자전환했으며 적자폭도 계속 줄고 있다. 감산 효과, 수요 확대 등의 영향으로 실적이 점차 개선되면서 증권가에선 삼성전자 반도체가 9조926억~13조863억원의 영업이익을 낼 것으로 보고 있다.

송 사장은 최근 미국 실리콘밸리에 있는 삼성전자 반도체 미주총괄(DSA)에 새로 신설된 조직 'R&D-Dram Path Finding(D램 패스 파인딩)'의 책임자로 선임됐다. 이 조직은 3D(3차원) D램, 4F 스퀘어 등 미세화 한계를 돌파한 차세대 메모리 연구에 집중할 계획이다.

반도체 업계는 현재 2D 구조의 D램에서 나아가, 더 높은 성능을 구현할 수 있는 '꿈의 D램'인 3D D램을 개발하기 위해 치열한 경쟁을 벌이는 중이다. 송 사장은 이날 신설 조직과 3D D램 개발과 관련해 "Do our best"라는 말을 통해 강한 의지를 드러낸 것으로 풀이된다.

송 사장은 이날 행사 시작에 앞서 맥스 미르고리(Max Mirgoli) 글로벌 반도체 연구소 아이멕(imec) 세계 전략 파트너십 부사장과 만나 한참 대화를 했다. 이 밖에도 히타치, 어플라이드머트리얼즈(AMAT), 램리서치, ASML 등 여러 소부장(소재·부품·장비) 관계자들과 이야기를 나눴다.

곽노정 SK하이닉스(000660) 사장(대표이사)도 이날 행사장을 찾았다. 곽 사장 역시 아이멕을 비롯한 여러 소부장 업체 관계자들과 대화를 나눴으며 행사의 축사를 하기도 했다.

국제반도체장비재료협회(SEMI) 주최로 연례 개최되는 '세미콘코리아 2024 인더스트리 리더십 디너'는 아짓 마노차 SEMI 회장과 곽노정 한국반도체산업협회 회장 등 국내외 반도체 기업 대표 400명이 참석하는 행사다.

burning@news1.kr

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