삼성전기 "실리콘 커패시터 이르면 올해 말 양산…신사업도 추진"

/사진 = 삼성전기 제공

삼성전기가 31일 지난해 4분기 실적발표 후 열린 컨퍼런스콜(전화회의)에서 "실리콘 커패시터(축전기)를 올해 말, 또는 2025년 고성능 컴퓨팅 패키지용 기판에 적용해 양산할 계획"이라고 밝혔다.

삼성전기는 "실리콘 커패시터의 라인업을 확대하고, 하이브리드 렌즈도 2025년 양산 목표로 (개발을) 진행 중"이라면서 "글래스 기판이나 전고체 전지 등도 2026년 양산을 목표로 하고 있으며, 미래 성장동력 확보를 위해 신사업 발굴을 지속 추진하겠다"고 설명했다.

오진영 기자 jahiyoun23@mt.co.kr