한미반도체, 세미콘코리아 참가…7세대 뉴 마이크로 쏘 공개

/사진제공=한미반도체

한미반도체가 31일부터 서울 삼성동 코엑스에서 열리는 '2024 세미콘 코리아'에 참가해 듀얼 TC본더 신제품인 '7세대 뉴 마이크로 쏘&비전플레이스먼트 6.0 그리핀'을 소개한다. 한미반도체는 신제품을 올해 상반기 출시할 예정이다.

듀얼 TC본더는 고대역폭메모리(HBM) 필수 공정 장비다. AI반도체 확대로 필수재인 HBM수요도 폭발적으로 늘어났다.

한미반도체 관계자는 "올해는 인공지능 반도체 HBM 필수 공정 장비인 듀얼 TC 본더가 본격적으로 매출에 기여하는 해"라고 말했다.

한미반도체는 지난해 하반기 '듀얼 TC 본더 그리핀'과 프리미엄 모델인 '듀얼 TC 본더 1.0 드래곤'를 SK하이닉스에 공급하며 1000억원 규모의 수주를 따냈다. 올해는 4500억원, 2025년에는 6500억원의 매출을 목표로 한다.

한지연 기자 vividhan@mt.co.kr