삼성전자 "1분기 메모리 흑자전환 예상…감산기조는 유지"(종합)

김재현 기자 한재준 기자 강태우 기자 2024. 1. 31. 11:31
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삼성전자(005930)가 메모리 반도체 감산 기조를 유지한다.

삼성전자는 "4분기 하향 조정 영향으로 당사 재고가 빠르게 줄었고 특히 시장 개선 속도가 빠른 D램에서 상당 부분 감소한 상태"라면서도 "D램과 낸드플래시의 세부 제품별로는 (재고) 차이가 있어 미래 수준과 수요에 맞춰 상반기에도 선별적 생산 조정을 지속할 것"이라고 말했다.

삼성전자는 지난해 4분기부터 시작된 메모리 시장 회복세가 지속될 것으로 전망했다.

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"D램·낸드 선별적 생산 조정 지속…D램 재고 1분기 지나 정상화"
"HBM 4분기 전년 동기比 3.5배↑…차세대 HBM4 2026년 양산"
31일 삼성전자 실적 공시에 따르면 지난해 연결기준 영업이익이 전년 대비 84.86% 감소한 6조5670억원으로 나타났다. 지난해 매출액은 전년 대비 14.33% 감소한 258조9355억원으로 집계됐다. 주력 사업인 반도체 부문 업황 악화로 15년 만에 가장 적은 수익을 거뒀다. 지난해 반도체 부문은 약 15조원의 적자를 냈다. 다만 지난해 1~3분기와 비교하면 실적 개선 흐름은 뚜렷하다. 4분기 영업이익은 전분기 대비 16.07% 늘었다. 사진은 31일 서울 강남구 삼성전자 서초사옥. 2024.1.31/뉴스1 ⓒ News1 이승배 기자

(서울=뉴스1) 김재현 한재준 강태우 기자 = 삼성전자(005930)가 메모리 반도체 감산 기조를 유지한다. D램을 중심으로 시장이 개선세를 보이기 시작했지만 수요에 맞춰 선별적인 생산량 조정을 지속한다는 방침이다.

삼성전자는 31일 지난해 연간 및 4분기 실적 발표 콘퍼런스콜에서 메모리 감산 전략과 관련해 "(올해도) 재고 정상화를 위한 생산량 조정 기조에는 변화가 없다"고 밝혔다.

삼성전자는 "4분기 하향 조정 영향으로 당사 재고가 빠르게 줄었고 특히 시장 개선 속도가 빠른 D램에서 상당 부분 감소한 상태"라면서도 "D램과 낸드플래시의 세부 제품별로는 (재고) 차이가 있어 미래 수준과 수요에 맞춰 상반기에도 선별적 생산 조정을 지속할 것"이라고 말했다.

이어 재고 전망과 관련해 "D램 재고는 올해 1분기를 지나 정상 범위에 들고, 낸드플래시의 경우 늦어도 상반기엔 정상화될 것"이라고 내다봤다.

삼성전자는 지난해 4분기부터 시작된 메모리 시장 회복세가 지속될 것으로 전망했다. 지난해 4분기 삼성전자 반도체(DS) 부문 적자 규모는 2조1800억원으로 전분기 대비 1조5700억원 축소됐다. D램은 4분기 흑자 전환에 성공했다.

D램의 4분기 비트그로스(비트 단위로 환산한 생산량 증가율)는 30% 중반을 기록했고, 평균판매가격(ASP)은 두 자릿수 상승했다.

김재준 삼성전자 메모리사업부 부사장은 "1분기 메모리 사업은 흑자전환이 예상된다"며 "2024년 연간 전망은 향후 금리 정책이나 변동폭이 있겠지만 메모리 업황 회복세는 지속될 것"이라고 말했다.

ⓒ News1 김초희 디자이너

삼성전자는 파운드리(반도체 위탁생산) 시장과 관련해서는 "1분기에는 스마트폰·PC 신제품 출시로 수요가 개선될 것으로 본다"면서도 "고객이 재고를 줄이려는 노력을 하고 있어서 (1분기) 실적이 크게 개선되지 않을 수도 있다"고 밝혔다.

그러면서 연간 전망에 대해서는 "올해는 스마트폰·PC 수요가 점차 회복돼 파운드리 시장은 선단 공정을 중심으로 2022년 수준에 근접할 것"이라며 "3나노 GAA(게이트올어라운드)의 안정적 양산을 지속하고 2나노 공정을 개발해 AI(인공지능) 가속기와 같이 빠르게 성장하는 응용처의 주문을 늘리겠다"고 덧붙였다.

AI향 메모리 수요 증가세로 고대역폭메모리(HBM)도 성장을 지속했다.

삼성전자 "HBM은 지난해 4분기 전 분기 대비 40% 이상, 전년 동기 대비 3.5배 규모로 성장했다"며 "HBM3은 3분기 첫 양산을 개시했고 4분기에는 GPU(그래픽처리장치) 고객을 추가했다"고 밝혔다.

이어 "HBM3와 HBM3E의 선단 제품 비중은 상반기 중 판매 수량의 절반을 차지할 것이고, 하반기에는 90%에 도달할 것"이라며 "차세대 HBM3E 사업도 계획대로 진행 중이다. 주요 고객사에 샘플을 공급 중"이라고 덧붙였다.

삼성전자는 "다음 세대인 HBM4는 2025년 샘플링, 2026년 양산을 목표로 한다"고 했다.

hanantway@news1.kr

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