[컨콜] 삼성전자 "HBM3E, 상반기 중 양산…HBM4, 2026년 양산 목표"

장민권 2024. 1. 31. 11:09
자동요약 기사 제목과 주요 문장을 기반으로 자동요약한 결과입니다.
전체 맥락을 이해하기 위해서는 본문 보기를 권장합니다.

삼성전자는 31일 2023년 4·4분기 및 연간 실적 컨퍼런스콜에서 "차세대 HBM3E 제품의 사업화가 계획대로 진행 중"이라며 "최대 초당 1280기가바이트(GB) 대역폭의 8단 제품을 주요 고객사에 샘플 공급 중이며 올해 상반기 내 양산 준비가 완료될 것"이라고 밝혔다.

삼성전자는 "12단 적층 기술 기반으로 36기가바이트 고용량 제품을 구현하며 더욱 높아지는 인공지능(AI)향 메모리 성능 및 용량 니즈에 적극 대응할 예정"이라면서 "올 1·4분기 내 샘플 공급할 것"이라고 설명했다.

닫기
음성재생 설정
닫기
번역beta Translated by kaka i
닫기
글자크기 설정 파란원을 좌우로 움직이시면 글자크기가 변경 됩니다.

이 글자크기로 변경됩니다.

(예시) 가장 빠른 뉴스가 있고 다양한 정보, 쌍방향 소통이 숨쉬는 다음뉴스를 만나보세요. 다음뉴스는 국내외 주요이슈와 실시간 속보, 문화생활 및 다양한 분야의 뉴스를 입체적으로 전달하고 있습니다.

닫기

[컨콜] 삼성전자 "HBM3E, 상반기 중 양산…HB

[컨콜] 삼성전자 "HBM3E, 상반기 중 양산…HB

[파이낸셜뉴스] 삼성전자는 31일 2023년 4·4분기 및 연간 실적 컨퍼런스콜에서 "차세대 HBM3E 제품의 사업화가 계획대로 진행 중"이라며 "최대 초당 1280기가바이트(GB) 대역폭의 8단 제품을 주요 고객사에 샘플 공급 중이며 올해 상반기 내 양산 준비가 완료될 것"이라고 밝혔다.

삼성전자는 "12단 적층 기술 기반으로 36기가바이트 고용량 제품을 구현하며 더욱 높아지는 인공지능(AI)향 메모리 성능 및 용량 니즈에 적극 대응할 예정"이라면서 "올 1·4분기 내 샘플 공급할 것"이라고 설명했다.

이어 "HBM4는 2025년 샘플링, 2026년 양산 목표로 개발 중"이라고 덧붙였다.

mkchang@fnnews.com 장민권 기자

Copyright © 파이낸셜뉴스. 무단전재 및 재배포 금지.

이 기사에 대해 어떻게 생각하시나요?
파이낸셜뉴스에서 직접 확인하세요. 해당 언론사로 이동합니다.