[컨콜] 삼성전자 “커스텀 HBM 개발, 고객사와 사양 협의중”

삼성전자는 31일 열린 2023년 4분기 실적 컨퍼런스콜에서 “HBM 수요가 증가하고 있는 가운데 삼성전자는 로직칩을 추가한 커스텀 HBM을 개발하고 있으며 고객사와 세부 사양을 협의하고 있다”며 “커스텀 HBM 시장에서 파운드리, 시스템LSI, 어드밴스드 패키징팀과 시너지를 낼 수 있도록 하겠다”고 밝혔다.

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