한미반도체, 세미콘코리아 참가 '7세대 뉴 마이크로 쏘' 등 공개

"SK하이닉스 수주 '듀얼 TC 본더' 본격적으로 매출 기여하는 해"
"올해 4500억원, 2025년 6500억원 매출 전망"

2024 세미콘코리아 전시회 한미반도체 부스(한미반도체 제공)

(서울=뉴스1) 김민석 기자 = 한미반도체(042700)는 서울 코엑스에서 열리는 '2024 세미콘 코리아 전시회'에 참가하고 올해 상반기 출시 예정인 '7세대 뉴 마이크로 쏘&비전플레이스먼트 6.0 그리핀 '(micro SAW&VISION PLACEMENT 6.0 GRIFFIN)을 소개한다고 31일 밝혔다.

한미반도체 관계자는 "올해는 인공지능 반도체 HBM(고대역폭메모리) 필수 공정 장비인 듀얼 TC 본더(DUAL TC BONDER)가 본격적으로 매출에 기여하는 해"라며 "세미콘 코리아가 그 시작을 알리는 중요한 계기가 될 것"이라고 말했다.

한미반도체는 지난해 하반기 '듀얼 TC 본더 그리핀'(DUAL TC BONDER GRIFFIN)과 프리미엄 모델인 '듀얼 TC 본더 1.0 드래곤'(DUAL TC BONDER 1.0 DRAGON)을 통해 SK하이닉스(000660)로부터 1000억원 규모(각각 596억1780만원원·415억6570만원) 수주를 기록했다.

이를 기반으로 2024년 4500억원, 2025년 6500억원의 매출 전망을 발표했다.

2024 세미콘 코리아는 1987년 시작한 국내 반도체 산업을 대표하는 전시회다. 최신 반도체 장비와 재료, 관련 기술을 선보인다.

ideaed@news1.kr