‘6G 통신’ 광반도체로 달린다…“한미일 기업 협력”

NTT·SK하이닉스·인텔 조율

한겨레 자료사진

한·미·일 기업이 차세대 통신의 핵심 기술인 광반도체 개발에 협력하는 방안을 추진 중인 것으로 전해졌다.

니혼게이자이신문은 30일 일본 통신기업인 엔티티(NTT)가 반도체 업체인 미국 인텔, 한국의 에스케이(SK) 하이닉스와 광기술을 활용한 반도체 개발에 협력하는 방안을 조율 중이라고 보도했다. 이 사업에 일본 정부가 약 450억엔(약 4066억원)을 지원한다.

엔티티는 광기술을 활용해 저소비 전력으로 대용량 데이터를 주고받을 수 있는 방안을 개발 중이다. 2030년께 보급이 전망되는 차세대 통신 규격인 ‘6G’ 통신·데이터 인프라망에 활용할 생각이다.

전자처리를 빛으로 대체하는 ‘광전융합’ 기술을 반도체와 접목하면 소비전력을 줄일 수 있다. 현재 생성형 에이아이(AI) 확산으로 세계 데이터센터의 전력 소비가 급증하는 상황이다. 2030년 전력 소비량이 2018년과 견주면 14배 이상 늘어날 것으로 추정된다.

신문은 “급격히 늘어나는 소비전력을 줄이기 위해 광기술을 사용한 반도체 양산이 필수”라며 “엔티티는 미국·한국 등 각 반도체 기업과 협력을 할 것“고 전했다. 엔티티는 반도체 관련 일본 업체인 신코전기공업과 키옥시아도 협력을 강화할 방침이다.

도쿄/김소연 특파원

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