AI칩 스타트업 리벨리온 ‘유니콘’ 육박…시리즈B서 1650억원 유치
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AI 칩 스타트업인 리벨리온(대표 박성현)이 1650억원에 달하는 투자금을 유치했다.
리벨리온은 삼성전자와 함께 새로운 AI 칩 '리벨(Rebel)'을 개발한다는 방침이다.
리벨은 리벨리온이 설계하고, 삼성전자 차세대 D램인 고대역메모리(HBM3E)를 탑재하는 시스템온칩(SoC)이다.
리벨리온은 대규모언어모델(LLM)·하이퍼스케일러(컴퓨팅을 엔터프라이즈 규모로 공급할 수 있는 업체)를 대상으로 하는 생성형 AI 시장을 겨냥하고 있다.
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삼성과 신형 AI 칩 개발 협업
30일 리벨리온은 시리즈B 투자 라운드에서 1650억원을 유치했다고 발표했했다. 신성규 리벨리온 최고재무책임자(CFO)는 “대형 통신사인 KT가 전략적 투자자로 이번 투자를 주도했다”면서 “테마섹의 파빌리온캐피탈, KDB산업은행, 프랑스 코렐리아 캐피탈, DG 다이와 벤처스 등이 참여했다”고 설명했다. 특히 KT는 KT가 200억원, KT클라우드가 100억원, KT인베스트먼트 30억원 등 주요 계열사가 투자에 동참했다.
이번 투자를 통해 KT는 AI 생태계 동맹을 공고히 한다는 방침이다. 앞서 리벨리온은 빠른 연산속도와 높은 전력 효율을 가진 신경망처리장치(NPU) ‘아톰(Atom)’ 을 KT와 협력해 개발했다. 이를 토대로 KT의 대규모언어모델인 ‘믿음’을 경량화하는데 기여했다. KT는 아울러 향후 리벨리온이 출시할 다양한 AI 반도체 라인업을 적극 활용해, AI 인프라와 서비스 경쟁력을 강화하겠다고 설명했다.
리벨리온은 이번 투자금을 활용해 ‘아톰’ 생산을 확대하고, 우수 인력을 유치한다는 방침이다.
리벨리온은 삼성전자와 함께 새로운 AI 칩 ‘리벨(Rebel)’을 개발한다는 방침이다. 신 CFO는 “올해말까지 리벨 개발을 완료하고 2025년에는 대량 생산을 시작한다는 목표를 갖고 있다”고 말했다. 리벨은 리벨리온이 설계하고, 삼성전자 차세대 D램인 고대역메모리(HBM3E)를 탑재하는 시스템온칩(SoC)이다. 아톰은 최대 70억 파라미터 언어모델을 위한 AI 칩이고, 리벨은 이보다 더 큰 파라미터를 지원한다
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