SK하이닉스·日 NTT·美 인텔 광반도체 공동개발

안상희 기자 2024. 1. 30. 07:47
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일본 통신기업인 NTT가 SK하이닉스, 미국 인텔과 광기술을 활용한 차세대 반도체 개발에 나선다.

30일 니혼게이자이신문(닛케이)은 NTT가 인텔, SK하이닉스와 제휴해 소비전력이 적고 데이터 처리량이 방대한 '광전융합' 기술 실용화를 추진할 계획이라고 보도했다.

닛케이는 "급격히 늘어나는 소비전력을 줄이려면 광기술을 사용한 반도체 양산이 필요하다"며 "광전융합은 반도체 전력 소비량이 급증하는 상황서 게임 체인저가 될 수 있다"고 보도했다.

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광반도체, 전력소비 적고 데이터처리 방대한 ‘게임체인저’
./SK하이닉스

일본 통신기업인 NTT가 SK하이닉스, 미국 인텔과 광기술을 활용한 차세대 반도체 개발에 나선다.

30일 니혼게이자이신문(닛케이)은 NTT가 인텔, SK하이닉스와 제휴해 소비전력이 적고 데이터 처리량이 방대한 ‘광전융합’ 기술 실용화를 추진할 계획이라고 보도했다. NTT는 이를 위해 인텔과 SK하이닉스와의 기술 협력을 조율 중이다.

광전융합을 이용하면 전기 신호를 통해 이뤄지던 처리 작업을 광통신으로 대체할 수 있게된다. 인공지능(AI) 확산으로 전력 소비량이 급증하는 상황에서 소비전력을 크게 줄일 수 있어 유망 차세대 기술로 꼽힌다.

닛케이는 “급격히 늘어나는 소비전력을 줄이려면 광기술을 사용한 반도체 양산이 필요하다”며 “광전융합은 반도체 전력 소비량이 급증하는 상황서 게임 체인저가 될 수 있다”고 보도했다.

일본 정부는 해당 프로젝트에 총 450억엔(약 4100억원)을 지원한다고 전했다. 2030년 보급이 전망되는 차세대 통신 규격 6G(6세대 이동통신)의 국제 표준을 추진한다는 계획이다.

이번 프로젝트에는 일본 업체인 신코전기공업과 키옥시아도 참여하는 것으로 알려졌다.

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