화웨이, 내달 5G '플립형 폴더폰' 승부수

기린 칩 탑재 유력…시장 1위 오포 추격 시동

(지디넷코리아=유효정 중국 전문기자)중국 화웨이가 내달 '포켓' 시리즈 후속작인 플립형 폴더블 스마트폰을 5G 모델로 출시할 것이란 전망이 나왔다. 이 모델은 중국 스마트폰 시장에서 점유율 회복을 노리는 화웨이가 5G 모델로 폴더블 시장에서 입지를 확대하는 동력이 될 것이란 분석이다. 

30일 중국 언론 콰이커지는 유통업체를 인용해 화웨이가 2월 신제품 발표회를 열고 코드명 'LEM'인 소형(플립형을 의미) 폴더블 스마트폰을 출시할 것이라고 보도했다.

다른 블로거(@딩자오수마)도 LEM 프로젝트 제품은 오는 춘절 명절 이후 발표되며, 시기는 2월 하순이 될 것으로 내다봤다. 일부 매장은 연휴 기간 펼쳐질 프로모션도 채비하고 있다.

화웨이는 지난 2021년 'P50 포켓'을, 2022년엔 '포켓 S'를 출시했다. 내달 출시되는 포켓 시리즈 후속 제품이 세번째 플립형 폴더블 스마트폰인 셈이다. 제품명은 '포켓 S2'로 추정되고 있다.

화웨이의 포켓S (사진=화웨이)

중국 블로거가 게재한 플립형 폴더블 스마트폰 발표 소식 (사진=콰이커지)

이 신규 폴더블 스마트폰에는 5G 기린 칩 탑재가 유력하나 저가형 시리즈인 노바(NOVA) 브랜드 포지션으로 출시될 것이란 전망도 있다.

5G 기린 칩으로는 앞서 메이트 60 프로에 탑재됐던 기린 9000S 칩이 유력하다는 추측이 나온 상태다. 이 경우 화웨이의 첫 5G 플립형 폴더블 스마트폰이 된다. 앞서 출시된 포켓S는 퀄컴의 스냅드래곤 778G 4G 칩셋을, P50 포켓은 퀄컴의 스냅드래곤888 4G 칩셋을 적용했다.

이에 5G 플립형 제품의 출시가 추가로 이뤄지면 화웨이의 스마트폰 시장 지배력은 한층 탄력을 받는다.

2023년 기준 화웨이는 P50 포켓과 포켓 S 단 두 개의 모델 만으로도 플립형 스마트폰 시장에서 29.6%의 점유율을 차지했다. 중국 플립형 스마트폰 시장에서 2위다. 신제품이 출시되면 1위인 오포(30.00%), 그리고 3위인 삼성전자(23.40%)와의 경쟁에서 탄력을 받을 전망이다. 

유효정 중국 전문기자(hjyoo@zdnet.co.kr)