SK하이닉스, 반도체 광폭행보...日NTT·인텔과 차세대 광기술 반도체 개발한다

일본 NTT 교도 연합뉴스

SK하이닉스가 글로벌 반도체 광폭 행보에 나섰다. 일본 통신사, 미국 반도체 기업과 손잡고 전력소모가 적은 게 강점인 차세대 반도체 개발을 추진한다. 초고속 초저전력 데이터센터와 통신용 반도체로, 한미일 3국이 차세대 반도체 기술개발에 손잡는다는 점에서 의미가 있다.

니혼게이자이신문(닛케이)은 29일 일본 통신기업 NTT가 한국 SK하이닉스, 미국 인텔과 손잡고 광기술을 활용한 차세대 반도체 개발을 추진한다고 보도했다.

NTT는 차세대 반도체를 확보하기 위해 협력할 기업으로 인텔, SK하이닉스와 손잡기로 했다. 연산용 반도체는 미국 인텔, 메모리 반도체는 SK하이닉스와 협력해서 소비전력이 적으면서 데이터 처리는 초고속으로 해주는 차세대 반도체를 개발하는 게 목표다. 이를 위해 빛과 전기작용의 융합을 활용하는 '광전융합'(光電融合) 기술을 활용하는 것으로 방향을 잡았다.

전자 처리를 빛으로 대체하는 기술인 광전융합을 이용하면 전기 신호를 통해 이뤄지던 처리 작업을 광통신으로 대체할 수 있게 된다고 닛케이는 설명했다.

지금까지 광통신 데이터를 컴퓨터에서 처리하려면 구리선으로 전환해서 가져오던 것에서, 이 기술을 활용하면 CPU(중앙처리장치)나 GPU(그래픽처리장치)까지 광전융합 디바이스를 통해 바로 가져올 수 있게 된다. 메모리는 전력이 많이 소비되는 D램 대신 비휘발성 M램 등을 쓰는 방안을 모색한다.

닛케이는 "광전융합은 반도체 전력 소비량이 급증하는 상황에서 게임 체인저가 될 수 있다"면서 "급격히 늘어나는 소비전력을 줄이려면 광기술을 사용한 반도체 양산이 필요하다"고 보도했다. 이어 "일·미·한이 연합해 국제 표준이 되는 기반 기술을 확립하고자 한다"면서 일본 업체인 신코전기공업과 키옥시아도 동참할 계획이라고 밝혔다.

이와 관련해 일본 정부는 6세대 이동통신(6G) 연구·개발 사업 3건을 선택해 총 450억엔(약 4070억원)을 지원할 것으로 알려졌다. 미국 정부와 일본 정부 간의 협력 프로젝트의 일환이다.

이 사안을 잘 아는 한 관계자는 "초기에는 기술협력에서 시작한 후 진척 상황에 따라 반도체 양산 등 협력 범위가 넓어질 수 있을 것"이라고 밝혔다. 김나인기자 silkni@dt.co.kr