캐논, 저가형 신기술로 반도체 장비업계 선두 ASML에 도전장

캐논이 저가형 신기술을 앞세워 ASML에 도전장을 내밀었다고 파이낸셜타임스(FT)가 28일(현지시각) 보도했다.

캐논은 지난해 10월 ‘나노임프린트 리소그래피’라는 기술을 처음 공개했다.

ASML이 사용하는 제조 장비가 최첨단 극자외선(EUV)을 이용해 실리콘 웨이퍼를 에칭하는 반면 캐논은 반도체 설계 디자인을 웨이퍼에 찍어내듯 각인한다.

캐논의 ‘나노 임프린트’ 기술이 성공한다면 일본 업체들은 지난 30년 동안 한국과 대만, 그리고 중국 경쟁업체들에 빼앗긴 우위를 되찾을 수 있을 것이란 전망이 나온다.

리소그래피 기계 개발을 총괄한 타케이시 히로아키 책임자는 “이 기술은 최첨단 반도체를 간단하고 저렴한 비용으로 만들 수 있는 독특한 기술”이라면서 “올해나 내년에 출하를 시작하고 싶다”고 말했다.

캐논은 이 공정이 현재 시장을 지배하는 ASML의 EUV 기술보다 ‘한 자릿수’ 더 저렴하며 90% 적은 전력을 사용하게 된다고 설명했다.

현재 TSMC와 삼성전자, 인텔은 첨단 반도체를 생산하기 위해 ASML의 EUV 장비에 의존하고 있다.

하지만 ASML 장비는 대당 가격이 1억5000만달러가 넘고 장비 제작 기간도 오래 걸려 캐논의 신기술 장비가 시장을 공략할 수 있는 여지가 있다.

타케이시 책임자는 “우리 목표는 EUV 장비의 점유율을 빼앗는 것이 아니다. 우리는 나노 임프린트 기술이 EUV 및 다른 기술과 공존하며 업계의 성장에 기여할 수 있다고 믿는다”고 말했다.

캐논은 마이크로프로세서보다는 3D 낸드 메모리 칩에 우선 초점을 맞춰 틈새시장을 개척할 수 있을 것으로 보고 있다.

하지만 캐논의 신기술에 비판적인 의견도 제기된다.

리서치회사 라디오 프리 모바일의 리처드 윈저 설립자는 “나노 임프린트 기술이 우수한 것이었다면 진작에 출시돼 지금쯤 이미 시장에 많이 퍼졌을 것”이라고 말했다.

캐논은 더 높은 수준의 소형화를 달성하기 위한 성공률을 높여야 한다.

회로 폭의 경우 5㎚(나노미터·10억분의 1m)에서 시작하여 2나노미터를 목표로 하고 있다.

타케이시는 이 장비의 잠재적 결함률에 대해 언급하지 않았지만, 분석가들은 EUV와 경쟁하기 위해서는 90%에 가까운 수율이 필요하다고 지적했다.

조선비즈