[특징주] 와이씨켐, 삼성 '유리 반도체 기판' 가속화… 세계 최초 유리 코팅제 개발 부각

삼성과 SK를 비롯해 글로벌 반도체 기업들이 최근 유리 반도체 기판 사업 진출에 속도를 내고 있다. 이와 관련해 세계 최초 반도체 에칭 유리 기판 균열을 보호하는 특수 폴리머 유리코팅제를 개발한 와이씨켐 주가가 강세다.

29일 오후 12시57분 기준 와이씨켐 주가는 전 거래일 대비 1290원(11.31%) 오른 1만2700원에 거래되고 있다.

이날 관련업계에 따르면 삼성에서는 반도체 기판 사업을 하고 있는 삼성전기가 유리 반도체 기판을 신사업으로 낙점하고 상용화 작업에 돌입했다.

지난 10일 미국 라스베이거스에서 열린 CES 2024에서 장덕현 삼성전기 사장은 "현재 세종 사업장에 글라스 기판 시제품 생산 라인을 구축하고 있다"며 "내년에 글라스 기판 시제품을 만들고 2026년 이후 양산에 나설 계획"이라고 밝혔다.

SK는 더 발 빠른 행보를 보이고 있다. 반도체 소재 사업을 주력으로 두고 있는 SKC는 이미 지난 2021년 세계 최초로 개발한 '고성능 컴퓨팅(HPC)용 글라스 기판'을 신성장 동력으로 점 찍으며 일찌감치 진출을 선언했다.

실제 SKC 자회사 앱솔릭스는 지난해 미국 조지아주에 글라스 기판 공장을 완공하면서 양산 체제 구축을 완료했다.

글로벌 기업들도 유리 반도체 기판 사업에 뛰어들고 있다.

지난해 9월 미국 반도체 기업 인텔은 2030년 내로 글라스 기판 기반의 반도체를 선보일 것이라고 밝힌 바 있고 일본에선 다이닛폰프린팅(DNP)이 지난해 3월 글래스 기판을 개발했다고 발표하며 2027년 양산을 목표로 준비 중인 것으로 알려졌다.

유리 반도체 기판의 가장 큰 강점은 플라스틱 기판 대비 더 많은 반도체 칩을 탑재할 수 있고 패키징 두께도 줄여주는 점이다.

유리 기판의 평평한 표면으로 인해 중앙처리장치(CPU)·그래픽처리장치(GPU)·메모리 등 여러 반도체들과 적층세라믹콘덴서(MLCC)를 하나의 기판에 배열할 수 있으면서 플라스틱 기판에 쓰이는 실리콘이 필요하지 않기 때문에 두께도 줄일 수 있는 것이다.

그러다보니 GPU와 고대역폭메모리(HBM) 등을 하나의 패키지로 구현해 성능을 극대화할 수 있다. 이처럼 아직 상용화되지 않은 유리기판 시장이 벌써부터 반도체 기업들의 새로운 격전지로 급부상하면서 반도체 정밀화학 기업 와이씨켐이 주목받고 있다.

와이씨켐은 지난해 6월 유리 반도체 기판 소재 2종을 개발해 상용화를 앞두고 있다고 밝혔다. 세계 최초 반도체 에칭 과정에서 유리 기판 균열을 보호하는 특수 폴리머 유리코팅제를 개발한 가운데 국내외 기업들이 본겨적으로 유리 반도체 기판 사업에 뛰어들면서 시장의 관심을 받는 것으로 풀이된다.

이지운 기자 lee1019@mt.co.kr
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