비씨엔씨, 반도체용 폴리 실리콘 소재 사업 본격 진출…“반도체용 핵심 소재 라인업 갖췄다”

(왼쪽부터) 폴리 실리콘잉곳(Ingot) 및 폴리 실리콘 포커스 링 제품 사진. 사진=비씨엔씨 제공

반도체 소재 기업 비씨엔씨가 반도체용 실리콘 소재인 잉곳 및 관련 부품 사업에 새롭게 진출한다. 비씨엔씨는 QD9+(합성쿼츠), CD9(실리콘카바이드 대체소재)와 함께 실리콘 소재를 국산화함으로써 세계 최초로 해당 분야에서 수직 계열화를 완성하는 기업이 될 것으로 자신하고 있다.
 
비씨엔씨는 오는 31일부터 2월 2일까지 3일간 서울 코엑스에서 열리는 '세미콘 코리아(SEMICON Korea) 2024 전시회'에서 이러한 신제품을 선보인다고 29일 밝혔다.

비씨엔씨에 따르면, 약 200억원을 투자해 지난해 착공한 신공장은 연면적 1500평의 4층 건물로, 올해 3월 완공될 예정이다.

이 공장에서는 기존 사각형 잉곳 대신 원형 잉곳을 생산해 재료비와 가공 시간을 절약해 경쟁력을 확보한다는 계획이다. 또한, 폴리 실리콘 소재뿐만 아니라 다양한 실리콘웨어 제품의 일괄 생산체계를 갖출 계획이다.

비씨엔씨 측은 이번 폴리 실리콘 소재인 잉곳의 직접 생산을 통해 반도체 전문 소재 및 부품 업체로서의 포지션이 한층 강화될 것으로 기대하고 있다. 반도체용 폴리 실리콘 시장의 전세계적 규모는 올해 기준으로 약 2조5000억원, 국내 약 5000억원으로 추정된다.
 
김돈한 대표이사는 “이번 투자를 통해 실리콘(Si) 부품도 실리콘 잉곳 소재부터 부품 생산까지 수직계열화를 추진하고 있다”며 “이를 통해 비씨엔씨는 반도체용 핵심 소재 라인업을 모두 갖춘 글로벌 소재 전문기업으로 도약할 수 있을 것이다”고 말했다.

정채희 기자 poof34@hankyung.com